オンラインは、タングステンW-Cuの電子パッケージング材料とロッドチューブを専門と、以下の説明は、特定のW-Cuの電子パッケージング材料である：両方の低膨張特性を有するタングステン、および銅の高い熱伝導率は、特に価値があります熱膨張係数と熱伝導率は、材料の組成を調整することによって設計することができますタングステン銅ヒートシンク材料絵したがって、材料のアプリケーションに大きな利便性をもたらします。我々は、電子パッケージング/ヒートシンク材料として優れた性能W-Cu系材料を得るために、高品質、高純度の原料、プレス成形、高温焼結および浸潤を使用します。軍事及び民間の熱制御装置と熱制御板ラジエータ、マイクロ波、レーザ、無線周波数、光通信装置および他の高出力、高性能リードフレームに適し。

電子パッケージ（ヒートシンク）のためのタングステン銅合金は、顧客の要件に応じてカスタマイズすることができます。WxCuy、X+ Y =100

典型的なP/ M材料として、国内のレベルをリードする企業タングステン銅合金の特性は、私たちの製品は非常に低い気孔率は、BET法により測定した比表面が半国内のカウンターパートであった（5*5*比較1002mmの選択されたサンプル）。したがって、製品は良好な気密性を有し、ヘリウム質量分析計漏れ検出試験、「5×10-9Pa/ Sは完全に貫通することができます。会社のタングステン銅合金焼結体は、鉄、ニッケル、コバルト、マンガンなどの任意の活性化剤要素を追加しません。良好な熱伝導率と熱膨張の一致性を有します。
タングステン - 銅合金調整可能な熱膨張係数を有し、弁は合金、シリコン、ガリウムヒ素、窒化ガリウム、酸化アルミニウム（黒、白）等であってもよいがよく一致させることができます。

電子の広い範囲で使用されている経済環境
全く剥離が850°Cの高温で元の特性を維持することができません
タングステン銅の比率に応じて、異なる機械加工プロセスで使用することができます。
原材料の割合よりも小さいです
異なるサイズのニーズに応じてカットすることができます
助長コーティング
使用を刺激するために使用することができます

熱伝導率と熱膨張係数を有するように同じ組成の調節を有する電子パッケージングのためのモリブデン銅合金（ヒートシンク）、タングステンなどの銅合金は、調整されてもよいです。低密度、大きな熱膨張係数に比べてタングステン - 銅合金のモリブデン - 銅合金。

低密度、大きな熱膨張係数に比べてタングステン - 銅合金のモリブデン - 銅合金。

タングステン、銅/モリブデン、銅電子パッケージシート

类型	材料	密度g/cm3	导热性W/m·k	热膨胀系数, ppm/ºk20-100℃
配比	W90Cu	16.6-17.0	180-190	5.6-6.3
	W85Cu	16.2-16.6	190-200	6.3-7.0
	W80Cu	15.4-15.8	200-220	7.8-8.5
	W75Cu	14.8-15.2	220-240	9.5-10.2
	Mo70Cu	9.6-9.8	190-200	7.8-8.4
	Mo60Cu	9.5-9.7	200-220	9.0-9.6
	Mo50Cu	9.3-9.5	220-250	10.1-10.7
铜金属	1:1:1 銅/モリブデン/銅	9.27-9.47	300-310(x-y) 220-230(z)	9.6-10.0
	1:2:1 銅/モリブデン/銅	9.48-9.68	270-280(x-y) 200-210(z)	8.5-8.9
	1:3:1 銅/モリブデン/銅	9.6-9.8	240-250(x-y) 180-190(z)	7.7-8.1
	1:4:1 銅/モリブデン/銅	9.7-9.9	210-220(x-y) 170-180(z)	6.8-7.2
	1:5:1 銅/モリブデン/銅	9.74-9.94	195-200(x-y) 165-170(z)	6.2-6.6
	13:74:13 銅/モリブデン/銅	9.78-9.98	190-200(x-y) 160-170(z)	5.7-6.1
	1:4:1 铜/钼70/铜	9.46	210-220(x-y) 170-180(z)	7.2

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詳しい情報：タングステン銅タングステンの銅合金