W50 Tungsten koppar kylfläns
Med den kontinuerliga minskningen av storleken på elektroniska komponenter och förbättringen av funktionell effektivitet har kraven på värmeavledning av elektroniska komponenter också ökat. Utmärkt kylsystem innebär högre kyleffektivitet och mindre kylutrymme. Genom att kombinera volframs låga termiska expansionshastighet och koppars höga värmeledningsförmåga kan volframkopparlegeringar effektivt frigöra värme från elektroniska enheter, vilket hjälper till att på ett tillförlitligt och effektivt sätt frigöra värme som genereras av elektroniska komponenter.
Produktionsprocess av volframkoppar
W50Cu50-legering är ett material som består av 50 % volfram och 50 % koppar, varav 50±2 % koppar, föroreningar är ≤0,5 % och volfram är resten. Smältpunkterna för volfram och koppar är mycket olika, därför kan materialet inte tillverkas med traditionella smält- och gjutmetoder. Istället används pulvermetallurgi + kopparinfiltrationsmetod. Den specifika processen är: pulverblandning - pressning - avfettning och kopparinfiltration - volframkopparämne - bearbetning.
Egenskaper för W50 volfram koppar kylfläns
Sammansättning (%) |
W50Cu50 |
Densitet (g/cm3) |
≥11.85 |
Hårdhet (HB) |
≥115 |
Resistivitet (μΩ·cm) |
≤3.2 |
Ledningsförmåga (IACS/%) |
≥54 |
Yta |
belagd med Ni och Au |
Längd (mm) |
5-100 |
Bredd (mm) |
5-100 |
Tjocklek (mm) |
0.2-5.0 |
Applikationer
W50Cu50 kylfläns kan användas i IGBT-moduler, RF-effektförstärkare, LED-chips, etc. Dessutom kan den även användas som isolerande metallsubstrat, termiska styrkort, värmeavledningselement (värmeavledningsmaterial), blyramar och högeffektsmikrovågsenheter i storskaliga integrerade kretsar.
Alla feendback eller förfrågan av volfram kopparlegering produkter är du välkommen att kontakta oss:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797
More Info：
Volfram koppar
Volfram Koppar legering