Évier de cuivre au tungstène utilisé pour le circuit intégré
introduction
Le dissipateur de chaleur au cuivre en tungstène pour circuit intégré relie les transistors, les résistances, les condensateurs et les inductances requis et les autres composants et câblages, fabriqués dans un petit ou un petit morceau de puces semi-conductrices ou substrat diélectrique, puis emballés dans un tube, le circuit est devenu La micro-structure souhaitée; Il combine tous les composants dans leur ensemble et favorise le développement vers la miniaturisation, une faible consommation d'énergie.
Caractéristiques
Le dissipateur de chaleur au cuivre en tungstène pour circuits intégrés présente de nombreux avantages, tels que le faible volume, le poids léger, le fil de fil et le point de soudure, la longue durée de vie, la haute fiabilité, les bonnes performances et autres avantages, et à faible coût, faciles à produire en série. Il est largement utilisé non seulement dans l'industrie, les équipements électroniques civils, tels que les magnétophones, les téléviseurs, les ordinateurs, mais aussi dans les domaines militaire, les communications, la télécommande. Avec le circuit intégré à l'assemblage d'équipements électroniques, la densité d'assemblage que le transistor peut s'améliorer plusieurs fois à plusieurs milliers de fois, l'équipement peut également améliorer considérablement la stabilité du fonctionnement.
Processus
1. Infiltration: fabriquez le squelette de tungstène avec une densité et une résistance par pré-frittage, puis le cuivre avec un point de fusion inférieur fond et infiltre dans le squelette pour obtenir un matériau de cuivre de tungstène relativement dense; 2. Le frittage en phase liquide à haute température: en tant que grande différence entre le tungstène et le cuivre, il peut utiliser directement au-dessus du point de fusion du frittage en phase liquide à haute température en cuivre pour favoriser sa densification. Afin d'améliorer la densité, il doit y avoir une pression, un pressage à chaud, un forgeage à chaud et d'autres traitements après un frittage liquide; 3. Graissage activé en phase liquide: Dans le système W-Cu en ajoutant une petite quantité de Co, Ni, Fe, Pd et d'autres éléments activés, l'alliage en phase intermédiaire peut augmenter la miscibilité entre le tungstène et le cuivre. Mais l'ajout d'activateur a des dommages importants à la conductivité et à la conductivité thermiques, et ne convient pas aux systèmes de contrôle thermique et de contrôle électronique.
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