La méthode de frittage de la plaque de cuivre de tungstène est différente avec la méthode de la tôle de cuivre de tungstène, en raison de l'épaisseur de la plaque de cuivre en tungstène est beaucoup plus grande que la tôle de cuivre de tungstène. Par conséquent, lorsque la méthode de frittage à saisir afin d'obtenir le meilleur effet de frittage.
Par rapport au frittage en phase liquide à haute température, la performance du produit d'activation du frittage en phase liquide est relativement bonne. Par conséquent, afin d'améliorer la performance du cuivre de tungstène, le procédé de frittage au cuivre en tungstène en utilisant un frittage en phase liquide activé, par rapport au procédé de frittage en phase liquide à haute température, qui réduit non seulement la température de frittage et raccourcit le temps de frittage et la densité de frittage Est grandement augmenté.

Voici deux types de processus de frittage en phase liquide activé par plaque de cuivre en tungstène:
1, poudre de W, poudre de Cu et une petite quantité d'adjuvant en poudre de Ni, Co ou Fe après séchage 24h dans un broyeur à billes et tamisé, puis par pressage et enfin la protection du H2, fritté à 1250-10000 ℃ 1h conditions.
2, W en poudre broyé dans l'heptane après 24h séchage séchés et ajoutés à la solution salée et la solution saline de Cu Ni, Co ou Fe est un mélange additif, après agitation à 95 ℃, évaporation, puis suivi par écrasement, réduction de H2 sous La protection de 800 ℃ 1h, le moulage par pression, et enfin la protection en H2, 1h de conditions de frittage sous 1250 ~ 1400 ℃.

Le frittage en phase liquide de tungstène en cuivre en alliage de cuivre en tungstène peut avoir une densité relative, une dureté, une résistance à la flexion et d'autres propriétés plus élevées. Mme Huang et donc sera moins de 1% de Co ajoutée à la poudre de tungstène de cuivre d'origine mélangée in vivo, amélioré de manière significative la performance des produits finis du composite de cuivre en tungstène. Une autre étude confirme également les propriétés d'activation dans une certaine gamme, avec une quantité croissante d'activateurs ajoutés augmente. Ajouter Fe ou Co, densité composite en tungstène-cuivre, résistance et dureté dans la gamme de 0,35% à 0,5% ont connu la meilleure valeur. Mais il est intéressant de noter que l'ajout d'activateur peut affecter la conductivité électrique et la conductivité thermique en phase de cuivre à haute conductivité, ce qui réduit considérablement la conductivité thermique du matériau, ce qui nuit aux exigences de haute conductivité électrique et thermique du matériau pour la microélectronique. Par conséquent, le matériau préparé par cette méthode ne s'applique qu'à la conductivité électrique, la conductivité thermique n'est pas critique.

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