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マイクロエレクトロニクスタングステン銅材料
マイクロエレクトロニクスタングステン銅材料
高熱耐熱性を有するタングステン銅材料、大幅マイクロ電子デバイスに使用される電力を向上させることができます。
タングステン銅材料がネットサイズに成形することができ、さらに、装置の小型化を図ることができます。
タングステン銅材料膨張及び高い熱伝導係数の低い、さらにタングステン及び銅の含有量を変化させることにより、膨張と熱伝導率のその係数を調整することができます。
高出力デバイスと包装材料、ヒートシンク材料、熱放散要素、セラミックベース、等ガリウムヒ素、適しタングステン銅材料は、熱応力による熱疲労破壊を回避します。
シリコン、ガリウム砒素と熱膨張係数がセラミック材料に適合しながら、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するタングステン銅材料、それは広く、半導体材料に使用されます。
電子パッケージング材料のタングステン銅：①RF、マイクロ波、ミリ波、②パワーパッケージ;③レーザダイオード;④複合スライド光起電力素子等が挙げられます。
タングステン銅ヒートシンクをカプセル化するために使用される材料の主な特性
| 商標 | 熱伝導率 W/(m﹒k) | 熱膨張係数 10-6/K | 密度 g/cm3 | 特定の熱伝導率 W/(m﹒k) |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| WCu10 | 140~170 | 5.6~6.5 | 17.0 | |
| WCu15 | 160~190 | 6.3~7.3 | 16.4 | |
| WCu20 | 180~210 | 7.6~9.1 | 15.6 | |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
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