無電解銅タングステン材料
電解銅TAなどのセラミック材料、半導体材料、金属材料、主に無線周波数で使用される、電子パッケージ、電子レンジ、半導体パワーパッケージ、光通信、との良好な熱膨張整合を形成することができるタングステン銅ヒートシンク材料として知られているコーニングSUテンシロン材料、NN 。
電解コーニングSUテンシロン材料NN TA銅及びパッケージは、集積回路チップの一つを有する機能性は、ハウジング内に少ない外部環境によって影響を受けるからチップを保護するために、チップに対して信頼性の高い作業環境に適応する容器に配置されています集積回路は安定しており、正常な機能を持っています。チップとパッケージが出力され、遷移に接続された入力端子が外側手段、チップが一体化全体を形成します。一定の機械的強度を有することが必要とされる電子パッケージング材料、優れた電気特性、熱的特性及び化学的安定性、及び集積回路とカテゴリの使用場所に応じて、異なる材料およびパッケージの使用。
これは、電子パッケージハウジングまたはハウジングの集積回路チップ、受動部品、回路カードの最終製品の生産および生産システムを指します。パッケージは、湿気、汚染、有害な化学物質、放射信号、送信電力、熱、電磁波遮蔽などの環境因子を保護することが重要です。マイクロパワーエレクトロニクス回路を冷却および不可避的副産物です。ラジエーターは、周囲の空気にそれを転送することにより、熱を放散を助けます。ヒートシンク設計の形状は、周囲の冷却空気との接触の面積を増大させます。
タングステン高融点金属の銅合金は、最も人気のあるヒートシンク材料の一つです。これは、長短に形成されたタングステンのフレームワーク内の溶融銅の真空浸潤です。熱膨張係数（CTE）は、このような（コバール合金）、セラミック（酸化アルミニウム、酸化ベリリウム）、半導体（シリコン）、および金属などの係数と一致するように設計されたタングステン材料の含有量を調整することによって。
無電解銅タングステン材料性能表
商標 |
銅の含有量 % |
密度g/cm3 |
硬度HB |
導電率 %IACS |
抵抗率uΩ·cm |
曲げ強さ Mpa |
WCu10 |
10±2.0 |
≥16.75 |
≥260 |
≥27 |
≤3.2 |
≥1160 |
WCu15 |
15±2.0 |
≥15.90 |
≥240 |
≥30 |
≤3.5 |
≥1080 |
WCu20 |
20±2.0 |
≥15.15 |
≥220 |
≥34 |
≤3.7 |
≥980 |
WCu25 |
25±2.0 |
≥14.50 |
≥195 |
≥38 |
≤3.9 |
≥885 |
WCu30 |
30±2.0 |
≥13.80 |
≥175 |
≥42 |
≤4.1 |
≥790 |
WCu35 |
35±2.0 |
≥13.30 |
≥155 |
≥44 |
≤4.5 |
/ |
WCu40 |
40±2.0 |
≥12.75 |
≥140 |
≥47 |
≤5.0 |
/ |
WCu45 |
45±2.0 |
≥12.30 |
≥125 |
≥49 |
≤5.7 |
/ |
WCu50 |
50±2.0 |
≥11.85 |
≥115 |
≥54 |
≤6.5 |
/ |
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タングステン銅
タングステンの銅合金