Os materiais do dissipador de calor do cobre do tungstênio são materiais de empacotamento metálicos baseados em MMC, porque tem a boa condutibilidade térmica e o baixo coeficiente de expansão térmica e a boa proteção de microonda, a força elevada, etc. e ajustando a composição do índice de cobre das exigências diferentes disponíveis Coeficiente de expansão térmica e condutividade térmica e, por conseguinte, folha de cobre de tungstênio para materiais de embalagem eletrônicos têm sido favorecidos pelos países ocidentais, um grande número sendo usado nos tubos de microondas, módulos de alimentação e chips de circuito integrado.

Estrangeiros RMGermam Universidade de Pensilvânia professor de tungstênio materiais de embalagem de cobre eletrônico transformado em um denso sistematicamente estudado foram de alta temperatura método de sinterização fase líquida, a ativação química do método de sinterização de fase líquida, injeção de pó e método de infiltração de preparação do tungstênio cobre materiais de embalagem eletrônicos, O melhor resultado é o material de moldagem por injeção em pó e mergulho combinação de método de fusão, principalmente artesãos primeiro injeção em pó injeção em branco calcinado em 900 ℃ por 1 hora e, em seguida, a 1500 ℃ mergulho de fusão de 90 a 120 minutos,

Moldagem por Injeção de Pó Preparado Material do dissipador de calor de cobre de tungstênio

Material	Densidade relativa(%T.D)	Dureza(HV2000)	Força de ruptura(Mpa)
W-10Cu	99.2	205	1492
W-15Cu	99.33	366	/
W-20Cu	99.23	322	/

Dissipador de calor de cobre de tungstênio Sinterização de fase líquida de alta temperatura

Devido ao ponto de fusão de tungstênio e cobre variam muito, pode ser usado para a preparação de alta temperatura de fase líquida de sinterização tungstênio cobre materiais eletrônicos de embalagem, de alta temperatura de sinterização de fase líquida densificação. Que é caracterizado pelo processo de produção é simples e fácil de controlar. Mas requer uma alta temperatura de sinterização, o tempo de sinterização é muito longo, maiores custos de sinterização; Pobre sinterização e desempenho, especialmente para baixa densidade sinterizada, apenas 90 a 95% da densidade teórica, não pode satisfazer as exigências. Actualmente, pó ultra-fino em vez de alguém sozinho pó de tungstênio grosseiro, para melhorar o seu desempenho de sinterização, aumentar a densidade relativa de tungstênio cobre materiais eletrônicos de embalagem, pode chegar a mais de 98%. Mas o alto preço de ultra-fino pó de tungstênio sinterização aumento da taxa de encolhimento, é difícil controlar o tamanho das peças.

A ativação do dissipador de calor do cobre do tungstênio reforça o método de sinterização da fase líquida

Uma vez que a alta temperatura de sinterização em fase líquida não pode ser obtido perto da densidade teórica de tungstênio cobre eletrônicos embalagem material em folha, após sinterização se o punho auxiliar, não só tornar o processo complexo e dispendioso. A teoria da ativação da inspiração de povos da sinterização pura do estado sólido do tungstênio, adicionando oligoelementos na preparação do material de cobre ativado do tungstênio para melhorar o efeito sintering pode ser obtida pelo sintering da fase líquida do cobre do tungstênio perto dos materiais de empacotamento eletrônicos teóricos da densidade. Em comparação com o método de sinterização em fase líquida de alta temperatura, que não só reduz a temperatura de sinterização e encurta o tempo de sinterização, como também aumenta a densidade de sinterização. No entanto, a ativação do método de sinterização em fase líquida para obter a desejada densidade relativa, dureza, resistência à tração, tais como bom desempenho de sinterização, mas infelizmente, o impacto da adição de ativador com condutividade elétrica de cobre de alta condutividade, condutividade térmica, , A condutividade, a condutividade térmica que é a demanda elevada para a folha eletrônica que empacota o material é desfavorável, o material preparado por este método pode somente ser aplicado com o guia para provocar áreas menos exigentes.

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