Material microelectrónico de cobre de tungsténio

O material microelectronic do cobre do tungstênio tem a condutibilidade elevada ea resistência de calor, que podem notàvelmente melhorar o poder do microelectronic; Pode conseguir a moldação líquida do tamanho e é benéfica para miniaturization; Ele pode alterar o desempenho ajustando o conteúdo de W e Cu; É apropriado para materiais de empacotamento de alta potência do dispositivo, materiais do dissipador de calor, componentes térmicos, a base da arsenieto do gallium da cerâmica e, etc., para evitar o stress térmico causado por dano térmico da fatiga; O dissipador de calor do cobre do tungstênio pode ser usado em: 1. RF, microonda e milímetro-onda; 2. Embalagem de alimentação; 3. Diodo laser; 4. Dispositivos optoeletrônicos complexos.

O desempenho principal do dissipador de calor do cobre do tungstênio:

Grau

TC (W/m·k)

CTE (10-6/K)

Densidade (g/cm3)

WCu

140~210

5.6~8.3

15~17

WCu10

140~170

5.6~6.5

17.0

WCu15

160~190

6.3~7.3

16.4

WCu20

180~210

7.6~9.1

15.6

Cobre tungstênio imagem

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