Placa de suporte de cobre de tungstênio

Placa de suporte de cobre de tungstênio

Introdução

Placa de suporte de cobre de tungstênio significa que ele é usado como uma base fundamental dedicado módulo de cartão de circuito integrado encapsulamento material, principalmente protege o chip eo papel de chips de circuitos integrados e interface externa como na forma da tira, a superfície será ouro dourado amarelo.

Processo de Uso

O uso específico do processo: primeiro pela máquina de colocação automática IC cartão de cartão de chip IC pacote anexado ao quadro superior e, em seguida, use o circuito integrado chip bonders acima de contatos e IC card embalagem estrutura para alcançar o nó de circuito de conexão acima Unicom, Utilização de material de embalagem para formar um chip de circuito integrado protegido por um módulo de cartão de circuito integrado, fácil obtenção de aplicações. Atualmente fornecimento IC card embalagem estrutura é importada.

Classificação

De acordo com a finalidade ea forma do substrato do pacote do cartão do CI pode ser dividido em 6PIN, 8PIN, relação dupla e quadro sem emenda do pacote diversos, que são estritamente de acordo com a ISO (ISO) ea comissão técnica elétrica internacional (IEC) Fabricação, processamento de pedidos de automação na produção após a estrada. No entanto, o padrão de superfície da estrutura da embalagem do cartão IC pode ser personalizado de acordo com requisitos específicos.

De acordo com o material do cartão IC pacote de substrato pode ser dividido em: metal embalagem IC card frame, epóxi encapsulado IC card frame dois tipos. Atualmente, a estrutura de metal é usado principalmente para o cartão IC cartão sem contato cartão IC módulo, e módulo de cartão sem contato packless IC é principalmente IC cartão de embalagem epóxi epóxi substrato.

Vantagens

A placa de suporte de cobre de tungsténio tendo ambas as características de baixa expansão do tungsténio e as propriedades de condutividade térmica elevadas têm cobre, especialmente valiosa é que o seu coeficiente de dilatação térmica e condutividade térmica podem ser concebidos pelo ajustamento do material de composição e assim à aplicação do material trazido um Grande conveniência.

Inquérito & Ordem