ทังสเตนวัสดุระบายความร้อนทองแดงโลหะที่ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ MMC เพราะมีการนำความร้อนที่ดีและสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำและป้องกันไมโครเวฟที่ดีมีความแข็งแรงสูง ฯลฯ และโดยการปรับองค์ประกอบของเนื้อหาทองแดงของความต้องการที่แตกต่างกันที่มีอยู่ ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวและความร้อนการนำความร้อนและแผ่นทองแดงจึงทังสเตนสำหรับวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ได้รับการสนับสนุนจากประเทศตะวันตกเป็นจำนวนมากถูกนำมาใช้ในหลอดเครื่องไมโครเวฟ, โมดูลพลังและบูรณาการชิปวงจร.

ต่างประเทศ RMGermam มหาวิทยาลัยศาสตราจารย์เพนซิลทังสเตนทองแดงวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นหนาแน่นศึกษาอย่างเป็นระบบมีอุณหภูมิสูงวิธีการเผาของเหลว, การกระตุ้นทางเคมีของขั้นตอนวิธีการเผาของเหลวฉีดขึ้นรูปผงและการจัดเตรียมวิธีการแทรกซึมของการรวมทองแดงทังสเตนวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ผลที่ดีที่สุดคือการฉีดขึ้นรูปผงวัสดุและการรวมกันของวิธีการจุ่มละลายส่วนใหญ่เป็นช่างฝีมือครั้งแรกฉีดผงช่องว่างปั้นเผาที่อุณหภูมิ 900 ℃เป็นเวลา 1 ชั่วโมงแล้วที่ 1500 ℃ละลายจุ่ม 90-120 นาทีค่าประสิทธิภาพมีดังนี้

ผงฉีดเตรียมทองแดงทังสเตนระบายความร้อนวัสดุ

วัสดุ	ความหนาแน่นสัมพัทธ์(%T.D)	ความแข็ง(HV2000)	ความแรงของการทำลาย(Mpa)
W-10Cu	99.2	205	1492
W-15Cu	99.33	366	/
W-20Cu	99.23	322	/

ทองแดงทังสเตนระบายความร้อนที่อุณหภูมิสูงของเหลว Sintering

เนื่องจากจุดหลอมละลายของทังสเตนและทองแดงแตกต่างกันมากสามารถใช้สำหรับการเตรียมความพร้อมที่อุณหภูมิสูงของเหลวเฟสเผาทองแดงทังสเตนวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อุณหภูมิสูงของเหลวเผา densification ซึ่งเป็นลักษณะโดยขั้นตอนการผลิตเป็นเรื่องง่ายและง่ายต่อการควบคุม แต่ต้องใช้อุณหภูมิเผาสูงเผาเวลานานมากค่าใช้จ่ายในการเผาสูงกว่า; เผายากจนและประสิทธิภาพการทำงานโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับความหนาแน่นเผาต่ำเพียง 90 ถึง 95% ของความหนาแน่นทางทฤษฎีไม่สามารถตอบสนองความต้องการ ในปัจจุบัน, ผงพิเศษปรับแทนคนคนเดียวผงทังสเตนหยาบเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการเผาของมันเพิ่มความหนาแน่นสัมพัทธ์ของทังสเตนทองแดงวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สามารถเข้าถึงมากกว่า 98% แต่ราคาที่สูงของการเพิ่มขึ้นของผงทังสเตนเผาอัตราการหดตัวพิเศษปรับมันเป็นเรื่องยากที่จะควบคุมขนาดของชิ้นส่วน

ทองแดงทังสเตน Heat Sink การเปิดใช้งานการสร้างความเข้มแข็ง Liquid Phase วิธี Sintering

เนื่องจากอุณหภูมิสูงของเหลวเฟสเผาไม่สามารถหาได้อยู่ใกล้กับความหนาแน่นของทฤษฎีของทังสเตนทองแดงแผ่นวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์หลังจากเผาถ้าด้ามจับไม่เพียง แต่ทำให้กระบวนการที่ซับซ้อนและค่าใช้จ่าย ทฤษฎีการเปิดใช้งานคนแรงบันดาลใจจากการเผารัฐบริสุทธิ์มั่นคงของทังสเตนเพิ่มธาตุในการเตรียมความพร้อมของวัสดุทองแดงทังสเตนเปิดใช้งานในการปรับปรุงผลการเผาสามารถหาได้โดยการเผาของเหลวทองแดงทังสเตนใกล้เคียงกับความหนาแน่นของทฤษฎีวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เมื่อเทียบกับอุณหภูมิสูงวิธีของเหลวเฟสเผาซึ่งไม่เพียง แต่จะช่วยลดอุณหภูมิการเผาและการร่นระยะเวลาการเผาและความหนาแน่นของการเผาเพิ่มขึ้นอย่างมาก อย่างไรก็ตามการเปิดใช้งานของวิธีของเหลวเฟสเผาเพื่อให้ได้ตามที่ต้องการความหนาแน่นสัมพัทธ์ความแข็งแรงเช่นการเผาประสิทธิภาพการทำงานที่ดี แต่น่าเสียดายที่ผลกระทบของการเพิ่ม Activator กับการนำสูงทองแดงการนำไฟฟ้าการนำความร้อนที่การนำความร้อนช่วยลดคอมโพสิต การนำการนำความร้อนซึ่งเป็นความต้องการสูงสำหรับวัสดุแผ่นบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์จะเสียเปรียบวัสดุที่เตรียมโดยวิธีนี้เท่านั้นที่สามารถนำมาประยุกต์ใช้กับคำแนะนำในการกระตุ้นพื้นที่น้อยกว่าความต้องการ

feendback ใด ๆ หรือสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมของทังสเตนผลิตภัณฑ์โลหะผสมทองแดงโปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเรา:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797

More Info： ทังสเตน ทองแดง Tungsten Copper Alloy