ทองแดงทังสเตนเลเซอร์ร้อนจม
บทนำ
ทองแดงทังสเตนอ่างเลเซอร์ความร้อนเป็นชิปวงจรรวมที่มีฟังก์ชั่นบางอย่างจะอยู่ในภาชนะที่มีที่อยู่อาศัยที่เหมาะสมชิปเพื่อให้สภาพแวดล้อมการทำงานที่มั่นคงปกป้องชิปจากผลกระทบน้อยจากสภาพแวดล้อมภายนอกเพื่อให้วงจรรวมที่มี ทำงานตามปกติที่มีเสถียรภาพ ในเวลาเดียวกันระบายความร้อนคือการส่งออกชิปชิปป้อนข้อมูลการเชื่อมต่อวิธีการเปลี่ยนแปลงภายนอกร่วมกับชิปในรูปแบบทั้งที่สมบูรณ์ วัสดุแผ่นระบายความร้อนจะต้องมีในระดับหนึ่งของความแข็งแรงทางกล, คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีสมบัติทางความร้อนและความมั่นคงทางเคมีและตามประเภทที่แตกต่างกันของวงจรแบบบูรณาการและการใช้สถานที่ทางเลือกของโครงสร้างแพคเกจที่แตกต่างกันและวัสดุ
คุณสมบัติ
ทองแดงทังสเตนระบายความร้อนเลเซอร์รวมข้อดีของทังสเตนและทองแดงทั้งสองมีลักษณะการขยายตัวที่ต่ำของทังสเตน แต่ยังมีคุณสมบัติในการนำความร้อนสูงทองแดงค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวของความร้อนและการนำความร้อนที่จะมีการเปลี่ยนแปลงโดยการปรับองค์ประกอบทังสเตนทองแดงในขณะที่และ ค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อนของซิลิกอน arsenide แกลเลียมและการแข่งขันวัสดุเซรามิก
ข้อกำหนดทางเทคนิค
| เกรด | ทองแดง(wt.%) | ทังสเตน(wt.%) | ความหนาแน่น(g/cm³) | การนำไฟฟ้า (%IACS) | การนำความร้อน (W/m²K) | CTE(10-6/K) |
| 70W30Cu | 30±2 | สมดุล | 13.80 | 42 | ~240 | ~9.7 |
| 75W25Cu | 25±2 | สมดุล | 14.50 | 38 | 200~230 | 9.0~9.5 |
| 80W20Cu | 20±2 | สมดุล | 15.20 | 34 | 190~210 | 8.0~8.5 |
| 85W15Cu | 15±2 | สมดุล | 16.10 | 30 | 180~200 | 7.0~7.5 |
| 90W10Cu | 10±2 | สมดุล | 16.80 | 28 | 160~180 | 6.3~6.8 |