Wolfram-Kupferlegierung
Wolfram-Kupferlegierung (WCu) Zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung und hohe Verschleißfestigkeit in Kombination mit einer hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit aus. Diese Verbundwerkstoffe werden durch Infiltrieren von porösem Wolfram mit geschmolzenem Kupfer im Vakuum hergestellt. Somit wird ein direkter Kupferpfad für Wärme oder elektrische Leitfähigkeit bereitgestellt.
Der Herstellungsprozess der Wolfram-Kupferlegierung ist es, das feuerfeste (Wolfram- oder Wolframkarbid) zu pressen, den Preßkörper bei hoher Temperatur zu sintern und mit Kupfer zu infiltrieren. All dies geschieht unter sehr genau kontrollierten Bedingungen. Die mechanischen und physikalischen Eigenschaften der Kupfer-Wolfram-Legierung variieren mit der Zusammensetzung. Die thermische und elektrische Leitfähigkeit nimmt mit der Menge an Kupfer zu, während die Härte, Festigkeit und Beständigkeit gegen mechanische Verschleiß mit der Menge an Wolfram oder Wolframkarbid zunehmen. Die Anwendung bestimmt die Materialwahl.
Mit der CIP-Bildung, dem gesinterten Wolfram-Skelett und der infiltrierenden Kupfer- (Silber-) Technologie werden große und spezielle Formprodukte von WCu-Verbundwerkstoffen mit 6-90 Prozent Kupfer hergestellt, wie zB elektrische Kontakte, Elektrode, feuerfeste Teile, Kühlkörper und Teile der Rakete , Wir können auch Wolfram-Kupfer-Legierung Blatt Material, Schlauch, Platte und andere kleine Produkte durch Formenpresse, Extrusion Pressen und MIM. Wegen der hohen elektrischen Leitfähigkeit und des niedrigen Verbrauchs sind Wolfram-Kupferstabs weit verbreitet, um Grid siderod, Blei, Unterstützung, Elektrode für die Gasentladungslampe usw. zu machen.
Wolfram-Kupferlegierung Für elektrische Anwendung
Hochspannungs-Lichtbogenkontakte, Vakuumkontakte, Elektroden für resistentes Schweißen und Funkenerosion, Führer für Stahlwalzen, Stanzen für Gussstücke, Gewichte, Raketenteile.
Technische Daten of Wolfram-Kupferlegierung:
| Code No. | Chemische Zusammensetzung % | Mechanische Eigenschaften | ||||||
| Cu | Verunreinigung | W | Dichte g/cm3 | Härte HB | RES( cm) | Leitfähigkeit | TRS/ Mpa | |
| CuW(50) | 50+2.0 | 0.5 | Balance | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 IACS/ % | |
| CuW(55) | 45+ 2.0 | 0.5 | Balance | 12.30 | 125 | 3.5 | 49 IACS/ % | |
| CuW(60) | 40+2.0 | 0.5 | Balance | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 IACS/ % | |
| CuW(65) | 35+2.0 | 0.5 | Balance | 13.30 | 155 | 3.9 | 44 IACS/ % | |
| CuW(70) | 30+2.0 | 0.5 | Balance | 13.80 | 175 | 4.1 | 42 IACS/ % | 790 |
| CuW(75) | 25+2.0 | 0.5 | Balance | 14.50 | 195 | 4.5 | 38 IACS/ % | 885 |
| CuW(80) | 20+2.0 | 0.5 | Balance | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 IACS/ % | 980 |
| CuW(85) | 15+2.0 | 0.5 | Balance | 15.90 | 240 | 5.7 | 30 IACS/ % | 1080 |
| CuW(90) | 10+2.0 | 0.5 | Balance | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 IACS/ % | 1160 |
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