クロム銅接点

簡単な紹介

現在、異なる仕様のための真空スイッチの接点材料は、大きく3つのカテゴリに分けることができます半高融点金属プラス良導体、このような典型的なクロム銅接点として、高融点金属プラス良導体、このような典型的なタングステン銅合金として、銅合金、銅およびビスマスなど。これら3つの材料の結果の定性的な比較は、最適な態様に加えて、ガス含有量の材料の代表として銅 - ビスマス合金を示し、他の特性は、最初のカテゴリは、クロム銅接点材料を表すよりも低かったです。そのため、一部の古い低性能の製品の現在の第三級の素材のみを使用している銅とクロムの接点が完全に銅 - ビスマス合金を交換され、交換になります。これまでのところ、まだ高出力真空の適用における接触圧よりも銅クロム接点材料の新たな電気的特性が見つかっていません。

アプリケーション

なお、クロム銅接点が早くも前世紀の終わりとして、60世代が開発に成功し、1972年の産業真空スイッチで使用されていました。しかし、その優れた性能を認識し、それが完全に人気のある銅 - ビスマス合金プロセスは、非常に長い置き換えることができます。クロム銅コンタクトの利点は広範囲であることが認められた1980年以降、1992年の後に、新たな材料は、大規模な高電流、中電圧真空スイッチで使用され、真空銅 - ビスマス合金接点材料の第一世代を段階的に廃止されています。

生産工程

主接点の製造は、クロム、銅粉末焼結法、粉末焼結浸潤および消耗電極法などが挙げられます。

25％程度のクロム銅コンタクトクロム含有量の良好な電気的接触性を確保することができ、高い銅含有量は、接点材料は、高い電気及び熱伝導性を有することができます、現在の破壊の接触を増加させるのに役立ち能力、非常に高い合金のクロム含有量は、単一のカソード材料アークが燃えているかどうか、25％〜75％の範囲のとき、クロム含有量、ショーの合金クロム含有量の影響に関する最新の研究成果必要も合理的でもありません腐食速度や総アーク浸食速度は、本質的に同じであった、平均電流チョッピング合金は、合金のクロム含有量とは関係ありませんが、それがあるかどうか身体または表面接触抵抗の接触抵抗が増大し、合金のクロム含有量が増加するとともに増加しました。現在、粉末焼結法、クロム含有量によって調製消耗電極銅 - クロム合金は、40％〜25％の範囲内であり、一方、特別なニーズ、50％の合金のクロム含有量の使用に応じて、法律の浸透プロセス。