Aplikasi komposit tungsten tembaga WCu Alloy) proses pembuatan paduan WCu adalah menekan refraktori, sinter yang dipadatkan pada suhu tinggi, dan disusupi dengan tembaga. Semua ini dilakukan dalam kondisi yang sangat ketat. Sifat mekanik dan fisik paduan WCu berbeda dengan komposisi. Kombinasi bahan tungsten & copper menghasilkan karakteristik ekspansi termal yang serupa dengan silikon karbida, aluminium oksida, dan oksida berilium, yang digunakan sebagai keripik dan substrat. Karena konduktivitas termal tungsten tembaga dan karakteristik ekspansi, tungku tembaga tungsten panas bekerja dengan baik di sirkuit padat.

Ketahanan pengelasan sifat fisik dan mekanik yang tinggi, serta konduktivitas termal dan listrik, komposit logam tahan api membuat paduan WCu sangat sesuai untuk penyisipan dan penyisipan elektroda, pengelasan flash dan butt mati, dan gangguan panas. Mereka juga bisa mengatasi masalah keseimbangan panas. Sinks Panas Paduan tembaga tungsten CuW75 digunakan secara ekstensif pada pelat pemasangan termal, pembawa chip, flensa, dan bingkai untuk perangkat elektronik berdaya tinggi. Sebagai bahan tungsten tembaga, ini adalah komposit, jadi kedua keuntungan termal dari tembaga dan karakteristik ekspansi tungsten yang sangat rendah dapat dimanfaatkan. Kombinasi kedua bahan ini menghasilkan karakteristik ekspansi termal yang serupa dengan silikon karbida, aluminium oksida, dan oksida berilium, yang digunakan sebagai keripik dan substrat.

Blok tembaga tungsten picture

Komposit WCu dibuat dengan infiltrasi, di bawah hamparan vakum, blok berpori berpori seragam dari tungsten dengan tembaga cair. Hal ini menyebabkan heat sink dengan densitas rendah, CTE rendah dan konduktivitas panas yang sangat baik. Penyerap panas yang diikat adalah jenis sink panas yang umum digunakan dalam aplikasi termal hari ini. Keuntungan utama dari heat sink sirip yang terikat adalah tinggi sirip hingga rasio celah finalnya bisa jauh lebih besar daripada rasio maksimum yang terlihat pada heat sink yang diekstrusi. Untuk alasan ini, sink panas sirip terikat bisa memiliki sirip yang lebih panjang, lebih tinggi, sirip, atau jarak kencang yang lebih ketat daripada heat sink yang diekstrusi. Keuntungan sekunder adalah bahwa heat sink kaleng berikat dapat dibuat dari aluminium, tembaga, tembaga-tungsten, atau kombinasi dari bahan-bahan ini. Hal ini memungkinkan insinyur untuk menyeimbangkan persyaratan seperti berat, kinerja, ekspansi termal, dan biaya, untuk merancang solusi heat sink tungsten tembaga ideal untuk masalah termal tertentu.

Komposit tembaga tungsten kami untuk digunakan secara ekstensif di pelat pemasangan termal, pembawa chip, flensa, dan bingkai untuk perangkat elektronik bertenaga tinggi. Dengan keunggulan termal tembaga dengan karakteristik ekspansi tungsten yang sangat rendah, tembaga tungsten memiliki sifat yang serupa dengan silikon karbida, aluminium oksida, dan oksida berilium. Konduktivitas termal dan ekspansi rendah juga membuat paduan tembaga tungsten menjadi pilihan yang sangat baik bahkan untuk sirkuit yang sangat padat.

Setiap umpan balik atau pertanyaan dari Produk Paduan Tembaga Tungsten jangan ragu untuk menghubungi kami:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797

Info lebih lanjut： Tembaga tungsten Paduan tembaga tungsten