Titik leleh tungsten, tembaga sangat jauh berbeda dari titik didih dari titik leleh tembaga tungsten dan tembaga tungsten yang tidak bercampur, metode peleburan umum sulit untuk menghasilkan paduan tembaga tungsten, satu-satunya metalurgi serbuk untuk membuat komposit tembaga tembaga tungsten menjadi Menjadi kenyataan Metode penyiapannya terutama terbagi dalam dua kategori: infiltrasi dan metode sintering langsung. Dalam beberapa tahun terakhir, karena pesatnya perkembangan nanoteknologi, secara langsung diperoleh sintering sebuah perkembangan besar.

Metode Infiltrasi

Terinfiltrasi dibagi menjadi peredam tembaga tungsten disinter disranformat suhu tinggi dan sintering serbuk campur serbuk tembaga infiltrasi rendah.

Paduan Tembaga Tungsten Sintered Temperatur Tinggi

W bubuk + 0,1% sampai 0,5% pengikat - pemadatan - penghilangan pengikat - reinterred - sintering suhu tinggi - infiltrasi tembaga, metode ini dapat diperoleh kepadatan relatif> 99,2% bahan tembaga tungsten. Sebagai hasil dari sintering suhu tinggi, W mengembalikan titik leleh yang sangat baik, pengotor titik leleh yang sulit untuk mengembalikan sub oksida dapat dihilangkan dengan penguapan dan dekomposisi termal. Kandungan oksigen dari bahan tungsten dan tembaga sangat rendah, kemurnian tinggi, metode sintering suhu tinggi yang sesuai untuk pembuatan fraksi massa tembaga tidak lebih besar dari 15% bahan tungsten dan tembaga. Penggunaan metode sintering bersuhu tinggi untuk pembuatan kerapatan material relatif tinggi, performa keseluruhannya bagus. Satu-satunya kelemahan adalah kerangka tungsten sinter yang disensor tinggi. Siklus produksi panjang dan kompleks, dan biaya produksi lebih tinggi.

Campuran Serbuk Sintered Copper Infiltration Method

Bagian dari serbuk serbuk sintering proses metode infiltrasi tembaga umumnya memiliki dua berikut:
Cu bubuk dan 0,5% sampai 2,5% aditif (biasanya bubuk nikel) - tekan cetak - sintering - tembaga infiltrasi.
Prosesnya sederhana; Metode ini cocok untuk pembuatan Cu> 20% komposit tungsten-copper. Berbagai metode untuk produksi bahan tembaga tungsten, distribusi tembaga sepanjang batas butir tungsten, kekuatan kerangka tungsten tidak sebaik metode sintering suhu tinggi, karena metode ini meminta terlalu banyak bahan baku, bahan, atau produk. Akan mengandung lebih banyak kotoran dan gas.
Serbuk BW - + 2,5% Cu bubuk + asam statis - ditambahkan ke zat perekat komposit meleleh yang sesuai (mengandung polipropilena 35%, lilin parafin 60%, asam satir 5%) - bentuk injeksi granulasi pendingin - pengikat pengikat - heptana - 3C Pemanasan / menit ke pemanas 500C, 10C / menit sampai 900C - ditransfer ke pendingin tungku sintering suhu tinggi - pemanasan 10C / menit sampai 1030C - sampai 10C / menit dipanaskan sampai 1200-16200C Peleburan pelelehan - didinginkan sampai suhu kamar.

Metode Sintering Langsung

Namanya menyarankan, metode sintering langsung, setelah membentuk komposisi serbuk campuran tungsten dan tembaga yang disinter langsung disinter. Bergantung pada metode preparasi serbuk campuran yang digunakan, terutama campuran oksida, pulihkan hukum dan proses pengerjaan mekanis; Ukuran partikel serbuk dan serbuk paduan mekanik dibagi menjadi bubuk pengikat mekanis umum dan bubuk nano paduan mekanik; Selain itu ada metode sintering fase cair aktif. Sebelumnya diperoleh proses ini setelah sintering densitas bahan tembaga tungsten rendah (kerapatan relatif kurang dari 97%), terutama Cu kurang dari 15%, materialnya lebih parah, dan dengan demikian umumnya tidak dapat diaplikasikan secara langsung. Dalam beberapa tahun terakhir, karena metode metode pengolahan tepung terigu dan bubuk sebelum diolah, adalah mungkin untuk mendapatkan produk sintering dengan kepadatan tinggi (kerapatan relatif lebih besar dari 99%), dan kekhawatiran yang meluas dan perkembangan yang pesat.

Setiap umpan balik atau pertanyaan dari Produk Paduan Tembaga Tungsten jangan ragu untuk menghubungi kami:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797

Info lebih lanjut： Tembaga tungsten Paduan tembaga tungsten