Tungsten tembaga heat sinks adalah istilah untuk komponen atau rakitan yang memindahkan panas yang dihasilkan dalam bahan padat ke media fluida, seperti udara atau cairan. Contoh heat sink adalah heat exchanger yang digunakan pada sistem refrigerasi dan penyejuk udara dan radiator (juga heat exchanger) di dalam mobil. Heat sink juga membantu mendinginkan perangkat elektronik dan optoelektronik, seperti laser berdaya tinggi dan dioda pemancar cahaya (LED).

Tungsten tembaga heat sinks picture

Penyerap panas menggunakan permukaannya yang diperluas untuk meningkatkan luas permukaan yang bersentuhan dengan cairan pendingin, misalnya udara. Istilah ini tidak dimaksudkan secara harfiah, karena heat sink tidak memiliki "kemampuan magis untuk menyerap panas seperti spons dan mengirimkannya ke alam semesta paralel". Teori perpindahan panas membantu menjelaskan aspek praktis bagaimana heat sink bekerja, dan juga dapat membantu membersihkan kesalahpahaman dan kesalahan desain yang umum. Pendekatan kecepatan udara, pilihan material, desain sirip (atau tonjolan) dan perlakuan permukaan adalah beberapa faktor desain yang mempengaruhi ketahanan termal, yaitu kinerja termal, dari heat sink. Salah satu aplikasi teknik heat sink adalah dalam pengelolaan panas elektronika, seringkali CPU komputer atau prosesor grafis. Untuk ini, metode pelengkap heat sink dan bahan antarmuka termal juga mempengaruhi persimpangan atau suhu akhir prosesor (s). Metode teoritis, eksperimental dan numerik dapat digunakan untuk menentukan kinerja thermal heat sink.

Komposit kinerja tembaga tungsten tinggi dibuat dari tungsten berpori yang dikontrol dengan hati-hati yang diinfiltrasi vakum dengan tembaga cair. Hal ini menghasilkan komposit W / Cu yang memiliki konduktivitas tinggi dan ekspansi termal rendah yang sesuai untuk heat sink. Ini adalah komposit tungsten dan tembaga. Dengan mengendalikan kandungan tungsten, kita dapat merancang koefisien ekspansi termal (CTE), yang sesuai dengan bahan, seperti Keramik (Al2O3, BeO), Semikonduktor (Si), Kovar, dll.

Tugnsten tembaga panas tenggelam Keuntungan

Konduktivitas termal yang tinggi
Hermetisitas yang sangat baik
Keteguhan yang bagus, permukaan akhir, dan kontrol ukuran
Produk setengah jadi atau selesai (Ni / Au dilapisi) tersedia

Heat sink digunakan untuk melakukan panas dari chip komputer dan sirkuit terpadu, mencegah kerusakan thermal. Bergantung pada perangkat elektronik, heat sink datang dalam berbagai ukuran dan bentuk. Komposit tembaga tungsten, dengan kandungan tembaga (berat) 15 sampai 20 persen, sering digunakan untuk membuat heat sink. Produk kami banyak digunakan dalam aplikasi seperti paket optoelektronik, Paket Microwave, Paket C, Submount Laser, dll.

Tugnsten copper heat sinks data teknis

Mengetik	Komposisi		Properti
	Isi tungsten	Density	CTE	Konduktivitas termal
W90Cu	90 ± 1 wt %	17.0 g/cm3	6.5 ppm/K	180 - 190 W/m.K
W85Cu	85 ± 1 wt %	16.3 g/cm3	7.0 ppm/K	190 - 200 W/m.K
W80Cu	80 ± 1 wt %	15.6 g/cm3	8.3 ppm/K	200 - 210 W/m.K
W75Cu	75 ± 1 wt %	14.9 g/cm3	9.0 ppm/K	220 - 230 W/m.K

Sifat Bahan Panas WCu dan MoCu

	MIM (W-15Cu)	Infiltrated W-15Cu Sheet	MIM (Mo-18Cu)	Infiltrated Mo-15Cu Sheet
Massa jenis(g/cm3)	15.6-16.2	16.4	9.3-9.5	10.0
Konduktivitas termal	180-190 W/mK	190 W/mK	140-160 W/mK	160 W/mK
Koefisien Ekspansi Termal	7.2 ppm/K	7.47 ppm/K	7.0 ppm/K	7.0 ppm/K
Net-Shape Capability	Excellent	Sheets Only	Excellent	Sheets Only

Peleburan panas tembaga Molibdenum adalah komposit yang terbuat dari Mo dan Cu, Serupa dengan W-Cu, CTE Mo-Cu juga dapat disesuaikan dengan menyesuaikan komposisi. Tapi Mo-Cu jauh lebih ringan dari W-Cu, sehingga lebih cocok untuk aplikasi aeronautika dan astronautika.

Setiap umpan balik atau pertanyaan dari Produk Paduan Tembaga Tungsten jangan ragu untuk menghubungi kami:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797

Info lebih lanjut： Tembaga tungsten Paduan tembaga tungsten