Tungsten Copper Метод Sheet синтероване

Волфрам медна сплав не е фаза на мед свързване, състояща се от волфрамови частици и лице в кубична структура на кубичен структурата на тялото в центъра, както разтвора нито един с друг за да образуват интерметални съединения, са композити. Волфрам медна сплав обикновено се посочва като псевдо-сплав или невярно сплав, както висока якост, висока твърдост, нисък коефициент на разширение и други характеристики имат волфрам, мед също е с висока пластичност и добра електрическа и топлинна проводимост и други свойства, поради това, LSI и висока мощност микровълнови устройства, волфрам медна сплав материал като субстрат, вградени блокове, конектори и компоненти за охлаждане разработени бързо. Висока топлопроводимост и устойчивост на топлина волфрам медна сплав подобрила значително използването на силови микроелектронни устройства, устройството размер; и подходящ коефициент на топлинно разширение може да бъде силициеви микроелектрониката устройства, галиев арсенид и други полупроводникови материали и керамични материали много полезно добро съвпадение връзка, за да се избегне термично увреждане умора, причинени от термично напрежение; тези уникална комбинация от свойства прави сплав лист волфрам мед в LSI и висока мощност електронни устройства като електронни опаковки и топлинно отлагане материали са били широко използвани.

Tungsten Copper Метод Sheet синтероване

Въпреки това, по-внимателен анализ показва, че спечен технология, спечен волфрамов медни сплави съществуващите методи са редица проблеми:
1) За прах ултрафини / нано-сплав синтероване пряка, дълго време за подготовка (по принцип) 50h), малък мащаб производствени мощности, които са ограничени промишленото производство; и значително нараства размерът на зърната след твърда фаза спичане на, с други конвенционални След синтероване метод подобен размер, микроструктура и друга течна фаза синтероване също е сходен; в допълнение, също лесен метод за въвеждане на други примесни елементи, оказващи влияние върху крайния продукт изпълнение.
2) активиране на активатор течна фаза синтероване метод на добавяне на значително по-ниски топлопроводимост свойства, този метод изисква висока електрическа и топлинна проводимост на микроелектрониката материали е неблагоприятно.
3) Метод проникване в инфилтрирани е необходимо да се обработи за отстраняване на излишната метална мед, но този метод увеличава разходите следващите обработка, намаляване на добива, и не водят до използването на компонентите на сложна форма.
Главно поради наличието на описаните по-горе преди анализа изкуството на всеки от горните методи е, че много дефекти, въпреки че волфрам и мед има добра омокряемост, но поради съществени разлики между двете физически свойства, и поради това е пряко синтерова в конвенционалната случай, дори ако фаза синтероване течност, не е възможно да се получи директно с висока плътност в метални продукти. Поради това, как да се използват подходящи методи, основаващи се на активирането на елементите без добавяне висока плътност синтерован и разпределение двуфазна на волфрам медна сплав и висока ефективност на производството, като се избягва последващите стъпки на обработка, е ключът за преодоляване на недостатъците от нивото на техниката Един технически проблем е получаването на волфрам медна сплав техник решен.

Технически проблеми синтероване волфрам меден лист, за да бъдат решени, е да се преодолее съществуващата технология медна сплав спечен волфрам, за дълго време подготовката на прах ултрафини / нано-сплав синтероване метода на пряката, дребното производствен капацитет, продуктът не се е подобрила значително микроструктура и Easy въведение на примеси засяга представянето на продукта; или активиране на метод активатор течна фаза синтероване могат значително да намалят добавят топлопроводните свойства на материала, не са подходящи за изискванията на висока електрическа и топлинна проводимост на микроелектрониката материали; или след инфилтрация метод изисква разходи, обработващи по-ниски добиви, не е благоприятна за използването на сложни детайли, като например дефекти във формата, предвидени метод сплав лист синтероване волфрам-мед.

Tungsten Copper Sheet синтероване Метод Case

Ако имате интерес към волфрамов медни клас, моля не се колебайте да се свържете с нас по имейл:sales@chinatungsten.comили по телефона:86 592 5129696.