Tungsten Copper Свръхфина Powder Напълно Гъста Act

С отлична топло- и електроенергия поведение, висока якост и твърдост, W-Cu композитни материали са били използвани широко в областта на електрически материали, електрон, боеприпаси индустрия и космически. Заедно с по-нататъшния напредък на електронната промишлени, необходимостта от висока производителност W-Cu композитен е повече и кобила спешно.
Въпреки това, поради взаимното неразтворимост между W и Cu, че е трудно да се получи уплътнени W-Cu композити от традиционните методи. В този дисертация, Salgel и сушене чрез пулверизиране се използва за получаване на ултрафини W-Cu композитни прахове. И тогава се получи W / Cu композитен материал от Compression корнизи и Powder Injection Molding метод синтероване. Прахът и синтерован композиция са изследвани с помощта на SEM, EDX, химическия състав и Lsser инструмент за топлинна проводимост и обсъждане на параметри, които могат да повлияят на свойствата и микроструктурата на W / Cu композитни материали, могат да се получат следните основни резултатите.

Първо, волфрам мед фин прах напълно плътна акт е серията W / Cu ултрафини композитни прахове са синтезирани чрез изсушаване на зол-спрей, калциниране и последващ процес за намаляване на водород с реакция на амониев нитрат параволфрамат и мед. Чрез сравнителен анализ, по-добър занаят е: меден нитрат 5,448, амониев параволфрамат 18.38 грама, 3.50 грама лимонена киселина, дейонизирана вода 30m1, а след това ги смесете по 90 ℃ в чаша, докато го смените с гел, а след това го подсушете със спрей изсушаване кула, събраната силата прекурсор бяха калциниран под 600 ℃ с пещ във въздуха, както и намаляване на него при 800 ℃ най-сетне. Морфологията на праха на сканиращ електронен микроскоп, установи, че прахът е със следните характеристики: форма присъства сферична; диаметър на частиците са под Lum; на W и Cu фаза разпределя хомогенно.

На второ място, серия прах бяха претопени до зелени части от микро-изостатичния натиснете, а след това синтеровани под различна температура. Плътността на синтерованите уплътнява се измерва като се използва метода на Архимед, микроструктурата на синтеровано тяло се наблюдава чрез сканиращ електронен микроскоп (SEM). Физическите и електрическите свойства О, получени W-Cu композити носеше също изпитват. Установено е, че: Максимална леене под налягане на праховете "е 350MPa; най-добрата температура синтероване: W-10Cu е 1350 ℃, W-15Cu е 1350 ℃, W-20Cu е 1200 ℃, W-25Cu е 1200 ℃, W-30Cu е 1 150 ℃, W-60Cu е 1120 ℃, относителната плътност достигнат почти 99%, и
W частици и фаза Cu разпределя равномерно в частите; Електропроводимостта на thesintered органи нараства с съдържанието на мед и относителното увеличение на плътността, но Rockwell твърдостта на метални тела с намалени съдържанието на мед.

Трето, за разработване на компоненти за управление на топлинна W-Cu в сложни форми, MIM процес е тествана с помощта на композитен прах W-10Cu ултрафини. Лошото течливостта на праха води до правото на критичен стабилно натоварване като 47 об.% С 2В .m на въртящия момент за MIM суровина. Въпреки това, въз експерименти на суровината с твърд натоварване от 45 об.% Са били успешно извършва и няма дефекти се срещат в инжекционни и dehinding етапи, и най-синтерован температурата е 1400 ℃, относителната плътност на метални части достига 99% и Cu не се екструдира на повърхността на частите по време на синтероване.

На последно място, топлинните свойства, проводимост, твърдост Рокуел и микроструктурата на матрицата натискане части, MIM части и инфилтрация части Cu са проучени. Той установява, че: относителната плътност на частите MIM (99.3%) е на носилка повече от частите на формата натискане (98.9%) .Microstructures на MIM части, използвайки W-10Cu ултрафини композитен прах са по-хомогенни от тези на матрицата натискане части и Cu проникнали части. Благодарение на по-хомогенни микроструктура и фини зърна задължително, термични, механични и електрически свойства на частите W-l0Cu MIM са близки или по-добре от тези, направени от Cu инфилтрация.