Dissipateur de cuivre en tungstène

Chinatungsten offre des métaux spécialement haute conductivité et à faible dilatation thermique et des matériaux céramiques. Tous les matériaux sont disponibles sous forme de composants finis et sous forme de feuille. Les métaux sont disponibles soit en matériaux composites, soit en feuilles stratifiées.

Les feuilles Cu / MoCu ont une conductivité élevée dans la conductibilité aérienne fournie par des couches de cuivre etDissipateur de cuivre en tungstène photo low Expansion thermique fournie par la couche interne de molybdène. Ces feuilles stratifiées ont la capacité de répandre la chaleur à partir d'une source de chaleur concentrée, puis de dissiper la chaleur à travers les couches. Ils aussi:

Offrez une solution économique à de nombreuses applications

Ne se déminéralise pas et résiste aux cycles répétés de 850 ° C
Disponible en plusieurs rapports standard et de nombreuses épaisseurs pour l'usinage TE sur mesure
Moins de poids que les matériaux composites WCu
Sont disponibles en taille de feuille plus grande et plus mince
Utiliser du cuivre facilement plaqué
Peut être usiné par EDM

Les composites WCu sont fabriqués en infiltrant, sous vide, des blocs poreux contrôlés et uniformes de tungstène à base de matière fondueDissipateur de cuivre en tungstène photopper. Il en résulte un matériau avec une matrice de cuivre interconnectée qui a une conductivité thermique élevée dans tous les axes, une faible expansion thermique et une bonne conductivité électrique, la teneur en cuivre peut aller de 10% à 25%.

Les alliages MoCu sont fabriqués en frittant le molybdène et le cuivre ensemble. Il en résulte un Dissipateur de cuivre en tungstène de faible densité, faible CTE et une excellente conductivité thermique. Les autres fonctionnalités incluent:

Les feuilles peuvent être estampillées lorsque le moly est inférieur à 70%
Non magnétique
Densité relativement faible
Peut être or ou nickelé

Tungstène / Cuivre - Moly / Cuivre - Cu / Mo / Cu Heat Sink Meterials

Type

Materials

Densityg/cm3

Thermal ConductivityW/m·k

CTE, ppm/ºk20-100℃

Composite

W90Cu

16.6-17.0

180-190

5.6-6.3

W85Cu

16.2-16.6

190-200

6.3-7.0

W80Cu

15.4-15.8

200-220

7.8-8.5

W75Cu

14.8-15.2

220-240

9.5-10.2

Mo70Cu

9.6-9.8

190-200

7.8-8.4

Mo60Cu

9.5-9.7

200-220

9.0-9.6

Mo50Cu

9.3-9.5

220-250

10.1-10.7

Laminage de métal en cuivre

1:1:1Cu/Mo/Cu

9.27-9.47

300-310(x-y)220-230(z)

9.6-10.0

1:2:1Cu/Mo/Cu

9.48-9.68

270-280(x-y)200-210(z)

8.5-8.9

1:3:1Cu/Mo/Cu

9.6-9.8

240-250(x-y)180-190(z)

7.7-8.1

1:4:1Cu/Mo/Cu

9.7-9.9

210-220(x-y)170-180(z)

6.8-7.2

1:5:1Cu/Mo/Cu

9.74-9.94

195-200(x-y)165-170(z)

6.2-6.6

13:74:13Cu/Mo/Cu

9.78-9.98

190-200(x-y)160-170(z)

5.7-6.1

1:4:1Cu/Mo70/Cu

9.46

210-220(x-y)170-180(z)

7.2

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Plus d'informations:  Cuivre de tungstène   Alliage de cuivre en tungstène