銅鉬銅合金
銅鉬銅合金簡介
銅鉬銅合金是具有類似三明治結構的複合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹係數和熱導率具有可設計性，用於熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬於金屬基平面層狀複合型電子封裝材料，這類電子封裝複合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層複合層板。
銅鉬銅合金性能指標
牌號 |
密度g/cm3 |
熱膨脹係數(10-6/K) |
熱導率W/(M.K) |
|
平板方向 |
厚度方向 |
|||
13:74:13 |
9.88 |
5.6 |
200 |
170 |
1:4:1 |
9.75 |
6.0 |
220 |
180 |
1:3:1 |
9.66 |
6.8 |
244 |
190 |
1:2:1 |
9.54 |
7.8 |
260 |
210 |
1:1:1 |
9.32 |
8.8 |
305 |
250 |
銅鉬銅合金用途
產品用途與鎢銅合金相似。
其膨脹係數和熱導率具有可設計性，用於射頻、微波和半導體大功率器件。
銅鉬銅電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹係數，目前是國內外大功率電子元器件首選的電子封裝材料，並能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用於微波、通訊、射頻、航空航太、電力電子、大功率半導體雷射器、醫療等行業。例如，現在國際上流行的BGA封裝就大量採用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量採用該材料做熱沉。在軍用電子設備中，它常常被採用為高可靠線路板的基體材料。
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