75W25Cu鎢銅合金

75W25Cu鎢銅合金性能

1、配比:75W+25Cu
2、密度:14.5g/cm3
3、導電:38IACS%
4、硬度:>195HB
5、抗彎強度:885

細晶75W25Cu與粗晶

75W25Cu鎢銅金相圖

鎢銅合金對比

從以上圖中可以看出,W粉粒徑較大時W晶粒尺寸大,W顆粒分散 性降低、連接性減弱,有少部分的Cu相富集;W粉粒徑細小時合金中W晶粒尺寸更小,Cu相分佈更加均勻。

75W25Cu鎢銅合金的電擊穿測試結果

75W25Cu鎢銅合金

耐電壓強度(V/m)

截流值(A)

燃弧時間(ms)

粗晶

5.15x107

3.49

16.92

細晶

6.42x107

3.16

17.43

從上表的結果來看,細晶75W25Cu鎢銅合金的耐電壓強度要高於粗晶75W25Cu鎢銅合金,原因是內電場在75W25Cu鎢銅合金的電擊穿過程中起著非常重要的作用。75W25Cu鎢銅合金中Cu、W由於費米能級不同,在相介面處電子發生轉移,產生接觸電勢,從而在各相介面處形成內電場。也就是說,內電場的形成伴隨著介面兩種金屬電子的轉移,最終使介面處電子形成新的動態平衡,介面處原有的電子發生變化,根據真空電極穿發生原理,電子結構的變化影響金屬表面的電極穿強度。

當粒徑變小時,75W25Cu鎢銅合金的耐電壓強度明顯變大,說明內電場對不同粒徑W粉製備的75W25Cu鎢銅合金的電極穿過程作用不同。由於Cu的逸出功小於W,因此Cu、W顆粒接觸後,在介面處Cu顆粒失去電子,產生正電荷,W顆粒得到電子,產生負電荷,則相間內電場的方向由Cu顆粒指向W顆粒。粗晶75W25Cu鎢銅合金中W粉粒徑較大,W晶粒尺寸也大,W顆粒分散性降低、連接性減弱,因而晶界較少,所占比例很小,致使真空電擊穿時相間內電場對其的作用影響也不大,甚至可以忽略,因此真空電擊穿選擇性地在Cu相上發生。細晶75W25Cu鎢銅合金中W粉粒徑減小,W晶粒尺寸變小,Cu相分佈也更加均勻,因而相界明顯增多,所占比例增大,使得真空電擊穿時相間內電場對其的影響作用增強。

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