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钨铜合金圆片
简介
钨铜圆片是由钨和铜两种金属复合成的两相假合金，它不仅具有钨的热稳定性以及较低的热膨胀系数，还具有铜优良的可塑性以及导电导热性能，一般采用粉末冶金的工艺进行制备。
应用
钨铜圆片广泛用于EDM电极，电阻焊电极，耐高温部件等工业领域，其具有优良的物理和机械性能，可以满足PCD旋转刀盘对磁盘侵蚀加工的需要。我们付出了大量的努力研究和开发和优化我们的工艺，使得钨铜材料的应用范围得到进一步拓展。
工艺
钨铜圆片的加工工艺主要包括混粉、压制、烧结、熔渗等。钨和铜混合粉经压制后，在1300-1500°相烧结。 这种合法材料的制备均匀性差，间隙更大，密度通常小于98％，但通过加入少量镍活化烧结，机械合金化或氧化还原法用于超细、纳米粉末可以提高烧结活性，从而增加钨铜合金密度。
牌号
牌号 |
密度（g/cm3） |
电导率（%IACS） |
硬度（HB） |
CuW65 |
13.30 |
44 |
88 |
CuW70 |
13.80 |
42 |
90 |
CuW75 |
14.50 |
38 |
94 |
CuW80 |
15.10 |
34 |
98 |
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