集成电路用钨铜封装片

简介

集成电路用钨铜封装片把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

特点

钨铜封装片集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

制备工艺

1.熔渗法:预烧制备出具有一定密度和强度的多孔钨骨架,然后将熔点较低的铜熔化渗入钨骨架中,从而获得较为致密的钨铜材料;
2.高温液相烧结法:由于钨和铜二者熔点存在巨大差异,可直接采用铜熔点以上的高温液相烧结促使其发生致密化。为了提高致密度,在液相烧结后需复压、热压、热锻等处理;
3.活化液相烧结法:在W-Cu体系中加入少量Co、Ni、Fe、Pd等活化元素作为合金中的中间相可以增加钨铜之间的互溶性。但是活化剂的加入对热导和电导性有较大损害,不适合于热控和电控用材料。

钨铜封装片图片钨铜封装片图片

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