钨铜散热元件

钨铜复合材料由于自身的诸多优良特性,目前广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。钨具有高的熔点、低的线膨胀系数和高的强度;铜具有很好的导热性能和导电性能。两种金属各有所长,但钨、铜互不相溶,通过粉末冶金技术制造的钨铜复合材料兼具有钨、铜的优点,可以满足许多领域材料的使用要求。例如:钨的抗熔焊性能和抗侵蚀能力好,铜的导电性能好,两者结合用于真空断路器,可以满足真空断路器大容量开段要求;钨的线膨胀系数小,铜的导热性能好,钨铜复合材料用作大规模集成电路和微波器件中的散热元件,可以有效减少因散热不足和线膨胀系数差异导致的应力问题,延长电子元件的使用寿命。

钨铜散热元件图片 tungsten copper heat spreader

钨铜散热元件的优势:既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。

Specifications: WCu plate, the maximum size of 500×300 mm, thickness 0.04-50mm.

钨铜电子封装片物理特性

配比(wt%) W-10Cu W-15Cu W-20Cu W-25Cu W-30Cu
密度 (g/cm3) 17.1 16.4 15.5 14.8 14.2
导电率 (W/m.K) 191 198 221 235 247
热膨胀 (×10-6/K) 6.3 7.1 7.6 8.5 9.0

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