铜钼铜铜合金

铜钼铜铜合金简介

铜钼铜铜合金是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼铜,双面覆以铜。

其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。

铜钼铜铜合金性能指标

牌号

密度g/cm3

热膨胀系数(10-6/K)

热导率W/(M.K)

平板方向

厚度方向

平板方向

厚度方向

1:4:1

9.4

7.2

9.0

340

300

铜钼铜铜合金用途

其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。铜钼铜铜合金是我国诸多高技术领域所必需的关键性配套材料,是我国高端电子产品开发与生产的基础,例如,现代的微波通信发射装置、电力电子器件、高性能集成电路、网络通信器件等产品,都需要这种性能优良的封装材料。

铜钼铜铜图片 铜钼铜铜图片

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