什么是Tungsten Copper Heat Sink

什么是tungsten copper heat sink

Tungsten copper heat sink中文意思就是钨铜电子封装片,这是钨铜合金制成的封装片,封装片是电子封装技术组件中的一个部件。

Tungsten Copper Heat Sink用途

钨铜电子封装片主要用于制冷和空调系统和汽车散热器(热交换器)的热交换。电子封装片还应用在热管理的电子产品,往往在计算机中央处理器(CPU)或图形处理器中。
钨铜电子封装片也有助于冷却电子和光电子器件,如高功率激光器和发光二极管(LED),其物理设计有利于冷却周围的流体,如空气接触的表面积增加。加速空气流通速 度,材料的选择设计和表面处理热阻,即热性能,电子封装片,对设计的影响因素。在计算机中央处理器(CPU)或图形处理器中,电子封装片对于这些基本附件 的方法和热界面材料,可影响最终的交界处,驱散处理器(S)的温度。热硅胶(又名导热硅脂)添加到散热片上面,以帮助其散热的能力。实验属性数值可以确定 一个电子封装片的散热性能。

钨铜电子封装片照片 钨铜电子封装片照片

Tungsten Copper Heat Sink优势

电子封装材料利用钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

Tungsten Copper Heat Sink主要性能数据

含量 (Wt%)

W 90Cu 10

W 88Cu 12

W 85Cu 15

W 80Cu 20

密度 (g/cm3)

17.0

16.6

16.4

15.5

热膨胀系数(10-6/K)

5.6

5.7

5.8

7.0

导热系数(W/mK)

180

188

196

220

比热容(J/kgK)

155

165

175

190

杨氏模量 (Gpa)

325

315

305

278

电阻率(uΩm)

0.047

0.045

0.042

0.035

维氏硬度(HV10)

300

295

275

255

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