钨铜性能

这种难熔金属复合材料是钨或碳化钨与铜或银的结合。制造过程是在高温下挤压耐火材料(钨或钨化物),烧结按下紧凑,渗透与铜或银。所有这一切都是在非常严格控制的条件下进行。其结果是形成一个具有超强电弧和耐磨性,高物理性能以及耐高温,良好的导电性和导热一个比较硬的材料。

钨铜合金图片  钨铜合金图片  钨铜合金图片  钨铜合金图片

优点:

  • 较高的热导率
  • 低热膨胀
  • 高耐电弧与良好的导电性相结合

应用

  • 电阻焊电极
  • 电子元件电子封装片
  • 电火花切割电极
  • 高中压或真空断路器的电弧或真空触头

钨铜技术指标

成分 密度 硬度 电阻 导电率 抗弯强度
g/cm3≥ HB Kgf/mm2≥ µΩ.cm≤ %≥ Mpa≥
W50/Cu50 11.85 115 3.2 54 --
W55/Cu45 12.30 125 3.5 49 --
W60/Cu40 12.75 140 3.7 47 --
W65/Cu35 13.30 155 3.9 44 --
W70/Cu30 13.80 175 4.1 42 790
W75/Cu25 14.50 195 4.5 38 885
W80/Cu20 15.15 220 5.0 34 980
W85/Cu15 15.90 240 5.7 30 1080
W90/Cu10 16.75 260 6.5 27 1160

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