Volframikupari substraatilles
Volframikupari substraatille
Rakametrikomponentti muodostetaan volframi-kupari-komposiittisubstraatiksi ja funktionaalisesti gradientin materiaalipäällyste, joka peittää ja koskettaa substraattia. Functionally-gradient-materiaalipinnoitteella on koostumus, joka vaihtelee epälineaarisesti pinnoitteen paksuuden läpi päällysteen kautta lämpöjännityksen minimoimiseksi ja siten, että funktionaalisesti gradientin materiaalipäällyste on substraatin vieressä olevaa volframia ja on renium, joka on syrjäinen substraatista . Edullisessa muodossa funktionaalisen gradientin materiaalin päällyste sisältää volframi-alikerroksen, joka päällä ja koskettaa alustaa, volframi-renium-alikerros, joka päällä ja koskettaa volframialikerrosta; Ja reniumalikerros, joka päällä ja koskettaa volframi-renium-alikerrosta. Functionally gradient -materiaalipäällystettä käytetään edullisesti alhaisen lämpötilan laskeutumistekniikalla, kuten plasmassa parannetulla kemiallisella höyrykerrostuksella.
Wafer-tason pakkaus voi johtaa merkittävään saantoparannukseen, kustannussäästöihin ja muihin toimintojen parannuksiin. Teholaitteiden osalta laitteen ja asennusalustan tai -pakkauksen välisten lämpölaajenemiskertoimien (CTE: n) välinen yhteensopimattomuus voi aiheuttaa stressiä, joka heikentää luotettavuutta. CTE-yhteensopivien komposiittimateriaalien sovittaminen kiekkojen tason pakkausjärjestelmiin olisi hyödyllistä. Kuvaamme prosesseja ja näytämme tietoja volframi-kuparisubstraateille, jotka täyttävät kiekkojen spesifikaatiot muotoon ja viimeistelyyn.
Volframin kupariseoksesta saatavaa palautetta tai kyselyä voi ottaa yhteyttä:
Sähköposti: sales@chinatungsten.com
Puh.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Faksi.: +86 592 512 9797
Lisätietoja：
Volframikupari
Volframi-kupariseos