W50 Volframikuparinen jäähdytyselementti
Elektronisten komponenttien koon jatkuvan pienentymisen ja toiminnan tehokkuuden paranemisen myötä myös elektronisten komponenttien lämmönpoistovaatimukset ovat lisääntyneet. Erinomainen jäähdytysjärjestelmä tarkoittaa parempaa jäähdytystehoa ja pienempää jäähdytystilaa. Yhdistämällä volframin alhaisen lämpölaajenemisnopeuden ja kuparin korkean lämmönjohtavuuden, volframi-kupariseokset voivat vapauttaa tehokkaasti lämpöä elektronisista laitteista, mikä auttaa vapauttamaan luotettavasti ja tehokkaasti elektronisten komponenttien tuottaman lämmön.
Volframikuparin tuotantoprosessi
W50Cu50-seos on materiaali, joka koostuu 50 % volframista ja 50 % kuparista, joista 50 ± 2 % kuparia, epäpuhtaudet ≤ 0,5 % ja volframi on loppuosa. Volframin ja kuparin sulamispisteet ovat hyvin erilaisia, joten materiaalia ei voida valmistaa perinteisillä sulatus- ja valumenetelmillä. Sen sijaan käytetään jauhemetallurgia + kuparisuodatusmenetelmää. Tarkka prosessi on: jauheen sekoitus - puristus - rasvanpoisto ja kuparin tunkeutuminen - volframi-kupariaihio - koneistus.
W50-volframi-kuparijäähdytyslevyn ominaisuudet
Sävellys (%) |
W50Cu50 |
Tiheys (g/cm3) |
≥11.85 |
Kovuus (HB) |
≥115 |
Resistanssi (μΩ·cm) |
≤3.2 |
Johtavuus (IACS/%) |
≥54 |
Pinta |
coated with Ni and Au |
Pituus (mm) |
5-100 |
Leveys (mm) |
5-100 |
Paksuus (mm) |
0.2-5.0 |
Sovellukset
W50Cu50-jäähdytyselementtiä voidaan käyttää IGBT-moduuleissa, RF-tehovahvistimissa, LED-siruissa jne. Lisäksi sitä voidaan käyttää myös eristävänä metallisubstraattina, lämmönohjauslevynä, lämmönpoistoelementtinä (lämpöä hajottavat materiaalit), lyijykehyksissä ja suuritehoiset mikroaaltolaitteet suurissa integroiduissa piireissä.
Volframin kupariseoksesta saatavaa palautetta tai kyselyä voi ottaa yhteyttä:
Sähköposti: sales@chinatungsten.com
Puh.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Faksi.: +86 592 512 9797
Lisätietoja：
Volframikupari
Volframi-kupariseos