Volframi kupari lämpö nieluja on termi komponentille tai kokoonpanolle, joka siirtää kiinteässä materiaalissa syntyvän lämmön nestemäiselle väliaineelle, kuten ilmalle tai nesteelle. Esimerkkejä lämpönieluista ovat lämmönvaihtimet, joita käytetään jäähdytys- ja ilmastointijärjestelmissä sekä auton jäähdyttimessä (myös lämmönvaihdin). Lämmönesteet auttavat myös jäähdyttämään elektronisia ja optoelektronisia laitteita, kuten suuritehoisia lasereita ja valodiodeja (LEDit).

Volframi kupari lämpö nieluja kuva

Lämmönesteet käyttävät laajennettuja pintojaan pintojen lisäämiseksi kosketukseen jäähdytysnesteen, esimerkiksi ilman kanssa. Termi ei ole tarkoittanut kirjaimellisesti, koska lämpönieluilla ei ole "maagista kykyä absorboida lämpöä kuin sieni ja lähettää se rinnakkaiseen universumiin". Lämmönsiirtoteoria auttaa selittämään käytännön näkökohtia siitä, miten lämpösauvat toimivat, ja voi myös auttaa selvittämään yleisiä väärinkäsityksiä ja suunnitteluvirheitä. Lähestyminen ilman nopeudesta, materiaalin valinnasta, fin (tai muusta ulkonemisesta) rakenteesta ja pintakäsittelystä ovat joitain suunnittelutekijöitä, jotka vaikuttavat jäähdytyselementin lämpöresistanssiin eli lämpötehokkuuteen. Yksi lämpönielujen tekninen sovellus on elektroniikan lämpöhallinnassa, usein tietokoneen CPU- tai grafiikkaprosessoreissa. Näiden osalta myös jäähdytyselementin kiinnitysmenetelmät ja lämpöliitäntämateriaalit vaikuttavat prosessorin (prosessien) mahdolliseen liitoskohtaan tai muotolämpötilaan. Teoreettisia, kokeellisia ja numeerisia menetelmiä voidaan käyttää lämmönjakajan lämpötehon määrittämiseen.

Volframikupari-suorituskykyiset komposiitit valmistetaan huolellisesti ohjatusta huokoisesta volframista, joka tyhjiö tunkeutuu sulan kuparin kanssa. Tästä seuraa W / Cu-komposiitti, jolla on suuri johtokyky ja matala lämpölaajeneminen lämpönauneille. Se on volframi- ja kuparikomposiitti. Ohjaamalla volframin sisältöä voimme suunnitella sen lämpölaajenemiskerroin (CTE), joka vastaa materiaalien kaltaisia materiaaleja, kuten keramiikkaa (Al2O3, BeO), puolijohteita (Si), Kovar jne.

Tugnsten-kuparijäähdytys Edut

Korkea lämmönjohtavuus
Erinomainen hermeneys
Erinomainen tasomaisuus, pinnan viimeistely ja koonhallinta
Puolivalmiita tai valmiita (Ni / Au-päällystettyjä) tuotteita

Jäähdytyslevyjä käytetään lämmön pois tietokoneen siruista ja integroiduista piireistä estäen lämpövaurioita. Elektroniikkalaitteesta riippuen lämpösauvat ovat erikokoisia ja muotoisia. Volframi-kuparikomposiitit, joiden kupari- pitoisuus (painon mukaan) on 15-20 prosenttia, käytetään usein lämpösaukojen aikaansaamiseen. Tuotteitamme käytetään laajalti sovelluksissa, kuten optoelektroniikkapaketeissa, mikroaaltopaketeissa, C-paketeissa, laserosissa jne.

Tugnsten Copper Heat Sinks Tekniset tiedot

Tyyppi	Sävellys		ominaisuudet
	Volframin sisältö	Tiheys	CTE	Lämmönjohtokyky
W90Cu	90 ± 1 wt %	17.0 g/cm3	6.5 ppm/K	180 - 190 W/m.K
W85Cu	85 ± 1 wt %	16.3 g/cm3	7.0 ppm/K	190 - 200 W/m.K
W80Cu	80 ± 1 wt %	15.6 g/cm3	8.3 ppm/K	200 - 210 W/m.K
W75Cu	75 ± 1 wt %	14.9 g/cm3	9.0 ppm/K	220 - 230 W/m.K

WCu- ja MoCu-lämpömateriaalien ominaisuudet

	MIM (W-15Cu)	Infiltrated W-15Cu Sheet	MIM (Mo-18Cu)	Infiltrated Mo-15Cu Sheet
Tiheys(g/cm3)	15.6-16.2	16.4	9.3-9.5	10.0
Lämmönjohtokyky	180-190 W/mK	190 W/mK	140-160 W/mK	160 W/mK
Lämpölaajenemiskerroin	7.2 ppm/K	7.47 ppm/K	7.0 ppm/K	7.0 ppm/K
Net-muoto-ominaisuus	Erinomainen	Vain taulukot	Erinomainen	Vain taulukot

Molybdeeni kuparilämmönesteet on Mo- ja Cu-kaltaisesta komposiitista, samanlainen kuin W-Cu, Mo-Cu: n CTE voidaan myös räätälöidä säätämällä koostumusta. Mutta Mo-Cu on paljon kevyempi kuin W-Cu, joten se soveltuu paremmin ilmailu- ja astronautisiin sovelluksiin.

Volframin kupariseoksesta saatavaa palautetta tai kyselyä voi ottaa yhteyttä:
Sähköposti: sales@chinatungsten.com
Puh.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Faksi.: +86 592 512 9797

Lisätietoja： Volframikupari Volframi-kupariseos