Volframi kupari sotilas kuori
esittely
Volframi kupari sotilas kuoria kutsutaan myös sähköpakkauskuoriksi, joka on puolijohdesirun kapselointi, integroitu ja tarjoaa mekaanista tukea ja suojaa sähköistä lämpötietä. Lisäksi se voi suoraan vaikuttaa laitteen sähköisiin, termisiin, optisiin ja mekaanisiin ominaisuuksiin.
Tyyppi
Volframi kupari sotilas kuori materiaali sisältää pääosin keraamista kuorta, metallikuorta ja keraamista metallia. Keraaminen kuori: Pieni ja keskisuurten integroitu piiri (keraaminen kaksois-in-line-kotelo, keraaminen tasainen kuori, keraaminen pin-grid array), suuri ja erittäin laajamittainen integroitu piiri paketti (lyijytön siru, (Pinta-asennustyyppinen, patruunatyyppi), hybridipiiripakkaus (pinta-asennustyyppi, patruunatyyppi), MEMS-laitepaketti, monikerroksinen keraaminen alusta (MCM-C-monikerroksinen keraaminen substraatti, substraatin mikrorakenne); Metal shell: Optoelektroniset laitepaketit (kevyellä ikkunatyypillä, kuitutyyppisellä linssityypillä), diskreetin paketin (A, B-tyypin, C-tyypin), hybridipiiripaketti (tasainen tyyppi, ontelotyyppi, tasainen tyyppi) (Matriisityyppi, monikerroksinen moninpesäinen tyyppi, ei-magneettinen materiaalityyppi); Keraaminen-metallikuori: Erillinen paketti (koaksiaalinen, nauhat, pinta-asennustyyppi), mikroaaltouuni MMIC-pakkauslaite (keraaminen, keraaminen, metalli), hybridipiirit, optoelektroninen laitepaketti (perhonen muotoinen, omistettu rakenne).
kehitys
Volframi kupari sotilas kuori pyrkii monitoimisiin, suorituskykyisiin, pienikokoisiin sotilaselektroniikkalaitteisiin parantamaan myös suuritehoisia vaatimuksia. Mikroaaltouuni- ja millimetriaaltolaitteiden ja -komponenttien kehittämistarpeiden tyydyttämiseksi alhaisen lämpötilan keraamisen kuorinteknologian kehittäminen; Jotta voidaan vastata kehityksen tarpeisiin suuritehoisten laitteiden ja piirejä, kehittää korkean lämmönjohtavuuden alumiininitridi keraaminen pakkaustekniikka ja korkea lämmönjohtavuus alumiini kuori piikarbidi metalli kapselointi kuori tekniikka; Suurten tiheyspiirien ja komponenttien kehityksen täyttämiseksi on kehitetty hienopiiristä lyijytöntä nelisivuista tasapakettia, suurtiheyksistä kuularistikkopakkauksen kuoretekniikkaa ja 3D-pakkaustekniikkaa; Jotta voitaisiin vastata korkean integroidun piirin ja pienten moduulien kehitystarpeisiin, kehitetty monipääsyinen pakettijärjestelmäpaketti ja niin edelleen
Volframin kupariseoksesta saatavaa palautetta tai kyselyä voi ottaa yhteyttä:
Sähköposti: sales@chinatungsten.com
Puh.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Faksi.: +86 592 512 9797
Lisätietoja：
Volframikupari
Volframi-kupariseos