Sinki Haba Kuprum Tungsten W50
Dengan pengurangan berterusan saiz komponen elektronik dan peningkatan kecekapan fungsi, keperluan untuk pelesapan haba komponen elektronik juga telah meningkat. Sistem penyejukan yang sangat baik bermakna kecekapan penyejukan yang lebih tinggi dan ruang penyejukan yang lebih kecil. Menggabungkan kadar pengembangan terma tungsten yang rendah dan kekonduksian terma kuprum yang tinggi, aloi kuprum tungsten boleh membebaskan haba daripada peranti elektronik dengan berkesan, membantu membebaskan haba yang dijana oleh komponen elektronik dengan pasti dan cekap.
Proses pengeluaran tembaga tungsten
Aloi W50Cu50 ialah bahan yang terdiri daripada 50% tungsten dan 50% tembaga, di mana 50±2% kuprum, kekotoran ialah ≤0.5%, dan tungsten ialah baki. Titik lebur tungsten dan tembaga sangat berbeza, oleh itu, bahan tidak boleh dihasilkan dengan kaedah lebur dan tuangan tradisional. Sebaliknya, metalurgi serbuk + kaedah penyusupan kuprum digunakan. Proses khusus ialah: pencampuran serbuk - menekan - nyahyah dan penyusupan kuprum - kosong tembaga tungsten - pemesinan.
Sifat sinki haba tembaga tungsten W50
Komposisi (%) |
W50Cu50 |
Ketumpatan (g/cm3) |
≥11.85 |
Kekerasan (HB) |
≥115 |
Kerintangan (μΩ·cm) |
≤3.2 |
Kekonduksian (IACS/%) |
≥54 |
Permukaan |
disalut dengan Ni dan Au |
Panjang (mm) |
5-100 |
Lebar (mm) |
5-100 |
Ketebalan (mm) |
0.2-5.0 |
Aplikasi
Singki haba W50Cu50 boleh digunakan dalam modul IGBT, penguat kuasa RF, cip LED, dll. Selain itu, ia juga boleh digunakan sebagai substrat logam penebat, papan kawalan haba, elemen pelesapan haba (bahan pelesapan haba), bingkai plumbum dan peranti gelombang mikro berkuasa tinggi dalam litar bersepadu berskala besar.
Sebarang maklumbalas atau pertanyaan mengenai produk tungsten tembaga aloi sila hubungi kami:
E-mel: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797
Maklumat lanjut：
tungsten tembaga
aloi tembaga tungsten