serbuk superfine tembaga tungsten bertindak sepenuhnya tebal

Dengan kelakuan terma dan elektrik yang sangat baik, kekuatan dan kekerasan yang tinggi, komposit W-Cu telah digunakan secara meluas dalam bidang bahan elektrik, elektron, industri ordnance dan spaceflight. Seiring dengan kemajuan selanjutnya dalam industri elektronik, keperluan komposit W-Cu yang tinggi adalah lebih tinggi dan maya dengan segera.
Bagaimanapun, kerana ketidaksuburan bersama antara W dan Cu, sukar untuk mendapatkan komposit W-Cu yang disatukan dengan kaedah tradisional. Dalam disertasi ini, Salgel dan pengeringan semburan digunakan untuk menyediakan serbuk komposit W-Cu ultrafine. Dan kemudian menghasilkan bahan komposit W / Cu oleh kaedah pengenceran Mampatan dan Serbuk Sintered Moulding. Serbuk dan komposit sintered telah dikaji dengan cara SEM, EDX, komposisi Kimia dan instrumen Lsser untuk pengalihan haba, dan perbincangan garam, yang dapat mempengaruhi proprieties dan mikro struktur komposit W / Cu, hasil utama berikut dapat diperolehi .

Pertama, serbuk superfine tembaga tungsten bertindak sepenuhnya tebal adalah siri serbuk komposit ultrasonik W / Cu yang disintesis oleh pengeringan sol-semburan, kalsinasi dan proses pengurangan hidrogen berikutnya dengan tindak balas amonium paratungstate dan nitrat tembaga. Melalui analisis komparatif, kraf yang lebih baik ialah: tembaga nitrat 5.448, ammonium paratungstate 18.38g, asid sitrik 3.50g, air deionized 30m1, dan kemudian campurkan mereka di bawah 90 ℃ dalam bikar sehingga ia berubah menjadi gel, dan kemudian keringkan dengan semburan pengeringan menara, kuasa prekursor yang terkumpul telah dikalsin di bawah 600 ℃ dengan relau di udara, dan mengurangkannya di bawah 800 ℃ pada akhirnya. Morfologi serbuk pada mikroskop elektron pengimbasan, mendapati bahawa serbuk mempunyai ciri-ciri berikut: bentuknya hadir sfera; diameter zarah berada di bawah lum; Fasa W dan Cu mengedarkan secara homogen.

Kedua, serbuk siri telah dilebarkan ke bahagian hijau oleh akhbar mikro-isostatik, dan kemudian disinter di bawah suhu yang berbeza. Ketumpatan komposit sintered diukur menggunakan kaedah Archimedes, struktur mikro sintered diperhatikan oleh scanning electron micrascope (SEM). Ciri-ciri fizikal dan elektrik o, komposit W-Cu yang diperolehi juga diuji. Telah didapati bahawa: Pencetakan tekanan maksimum serbuk adalah 350MPa; suhu sintering terbaik: W-10Cu ialah 1350 ℃, W-15Cu ialah 1350 ℃, W-20Cu adalah 1200 ℃, W-25Cu adalah 1200 ℃, W-30Cu adalah 1150 ℃, W-60Cu adalah 1120 ℃, mencapai hampir 99%, dan
W partikel dan fasa Cu mengedarkan secara homogen di bahagian-bahagian; Kekonduksian elektrik badan-badan thesintered meningkat dengan kandungan tembaga dan peningkatan relatif ketumpatan, tetapi kekerasan Rockwell dari sintered bodies dikurangkan dengan kandungan tembaga.

Ketiga, untuk membangun komponen pengurusan termal W-Cu dalam bentuk kompleks, proses MIM telah diuji dengan menggunakan serbuk komposit ultrasonik W-10Cu. Pengaliran serbuk yang lemah membawa kepada pemuatan padu kritikal yang sah sebagai 47 vol.% Dengan 2IN .m Tork untuk bahan mentah MIM. Walau bagaimanapun, eksperimen berasaskan bahan suapan dengan beban pepejal sebanyak 45 vol.% Telah berjaya dijalankan dan tiada kecacatan yang ditemui dalam suntikan dan tahap dehinding, dan suhu sintered terbaik ialah 1400 ℃, Ketumpatan relatif bahagian sintered mencapai 99% dan tiada Cu disemperitkan ke permukaan bahagian semasa sintering.

Akhir sekali, sifat termal, kekonduksian, kekerasan Rockwell dan struktur mikro bahagian acuan yang menekan, bahagian MIM dan bahagian penyusupan Cu telah dipelajari. Ia mendapati bahawa: ketumpatan relatif bahagian-bahagian MIM (99.3%) adalah sampah lebih daripada acuan menekan bahagian (98.9%). Struktur bahan-bahan MIM menggunakan serbuk komposit ultrasonik W-10Cu lebih homogen berbanding dengan acuan menekan bahagian-bahagian dan bahagian-bahagian penyusup Cu. Oleh kerana mikrostruktur yang lebih homogen dan sifat bijirin yang lebih baik, haba, mekanikal dan elektrik bahagian MIM W-l0Cu adalah lebih dekat atau lebih baik daripada yang dibuat oleh penyusupan Cu.