Tungsten copper alloy is not a copper bonding phase consisting of tungsten particles and a face-centered cubic structure of the body-centered cubic structure, both the solution nor to each other to form intermetallic compounds, are composites. Tungsten copper alloy commonly referred to as pseudo-alloy or false alloy, both high strength, high hardness, low coefficient of expansion and other characteristics have tungsten, copper also has high plasticity, and good electrical and thermal conductivity and other properties, therefore, LSI and high-power microwave devices, tungsten copper alloy material as the substrate, embedded blocks, connectors and cooling components developed rapidly. High thermal conductivity and heat resistance tungsten copper alloy greatly improved the use of power microelectronic devices, the device size; and a suitable coefficient of thermal expansion may be silicon microelectronic devices, gallium arsenide and other semiconductor materials and ceramic materials very useful good match link, to avoid thermal fatigue damage caused by thermal stress; these unique combination of properties makes tungsten copper alloy sheet in LSI and high-power electronic devices as electronic packaging and thermal deposition materials have been widely used.

kaedah tembaga tungsten tembaga sintering

Existing kaedah tembaga tungsten tembaga sintering include the following:
1. Ultrafine / nano-alloy powder sintering method directly; this method uses mechanical alloying, sol-gel
France, a thermo-chemical process machinery synthesis of ultrafine tungsten copper was mixed powder, after forming, sintering at 1200 ℃ a 1350 ℃, can be directly made of various components of high density tungsten-copper alloy.
2. Activated liquid phase sintering method; the method adding a trace amount (0. lwt% a 0. 5wt%) a third metal element Pd, Ni, Co or Fe in tungsten-copper and other materials to promote copper insoluble in the tungsten phase was dissolved in the copper phase by forming a Y phase containing these metal elements in the liquid phase during sintering, thereby reducing the sintering temperature, sintering time is shortened, and greatly improve the sintered density.
3. An infiltration method; tungsten powder which is first compressed into briquettes, and then calcite at a temperature and for preparing a porous tungsten skeleton with a certain density and strength, after the low melting point metal to infiltrate the molten copper tungsten skeleton, thereby obtaining a dense tungsten copper alloy material. Mechanism of this method is that when the liquid metal wetting the porous substrate, the molten metal filling the pores of porous tungsten skeleton capillary force at the gap along the particle flow, so as to obtain a dense material.

However, a closer analysis shows that the sintered technology, sintered tungsten copper alloy existing methods are a series of problems:
1) For the ultrafine / nano-alloy powder sintering direct, long preparation time (generally) 50h), small-scale production capacity, which have limited the industrial production; and significantly grow the grain size after the solid-phase sintering, with other conventional After sintering method similar size, microstructure and other liquid-phase sintering is also similar; in addition, the method also easy to introduce other impurity elements affecting the final product performance.
2) Activation of activator liquid phase sintering method of adding significantly lower thermal conductivity properties, this method requires a high electrical and thermal conductivity of microelectronic materials is unfavorable.
3) An infiltration method in the infiltrated need be machined to remove excess copper metal, but this method increases the subsequent machining costs, reduce the yield, and not conducive to the use of the components of complex shape.
Mainly due to the presence of the above-described prior art analysis of each of the above methods is that many defects although tungsten and copper has good wettability, but due to significant differences between the two physical properties, and therefore is directly sintered in the conventional case, even if the liquid phase sintering, it is impossible to directly obtain high density sintered products. Therefore, how to make use of appropriate methods based on the activation of the elements without adding high-density sintered and two-phase distribution of tungsten copper alloy, and high production efficiency, avoiding the subsequent processing steps, is the key to overcome the deficiencies of the prior art One technical problem is the preparation of tungsten copper alloy technician solved.

Aloi tembaga tungsten bukanlah satu fasa ikatan tembaga yang terdiri daripada zarah tungsten dan struktur padu berpusat pada struktur padu berpusatkan badan, sama ada penyelesaian atau antara satu sama lain untuk membentuk sebatian intermetallic, adalah komposit. Tungsten aloi tembaga biasanya dirujuk sebagai aloi pseudo-aloi atau palsu, kedua-dua kekuatan tinggi, kekerasan yang tinggi, pekali pengembangan rendah dan ciri-ciri lain mempunyai tungsten, tembaga juga mempunyai keplastikan yang tinggi, dan kekonduksian elektrik dan haba yang baik dan sifat-sifat lain, oleh itu, LSI dan peralatan gelombang mikro kuasa tinggi, bahan aloi tembaga tungsten sebagai substrat, blok terbenam, penyambung dan komponen penyejuk dibangunkan dengan pesat. Kekonduksian haba yang tinggi dan rintangan haba tungsten kuprum tembaga sangat bertambah baik penggunaan kuasa peranti mikroelektronik kuasa, saiz peranti; dan pekali pengembangan haba yang sesuai boleh menjadi peranti mikroelektronik silikon, galium arsenide dan bahan semikonduktor lain dan bahan seramik yang sangat berguna, padanan perlawanan yang baik, untuk mengelakkan kerosakan keletihan haba yang disebabkan oleh tekanan haba; gabungan sifat unik ini menjadikan lembaran aloi kuprum tembaga di LSI dan alat elektronik berkuasa tinggi seperti pembungkusan elektronik dan bahan pemendapan terma telah digunakan secara meluas.

kaedah tembaga tungsten tembaga sintering

Kaedah sedia tembaga tungsten tembaga sintering termasuk yang berikut:
1. Kaedah sintering ultrafine / nano-aloi secara langsung; kaedah ini menggunakan paduan mekanikal, sol-gel
Perancis, proses sintesis mesin thermo-kimia ultrafine tungsten tembaga adalah serbuk campuran, setelah membentuk, sintering pada 1200 ℃ 1350 ℃, dapat dibuat secara langsung dari berbagai komponen kepadatan tungsten-tembaga padat.
2. Kaedah sintering fasa cair diaktifkan; kaedah yang menambah jumlah jejak (0. lwt% a 0. 5wt%) unsur logam ketiga Pd, Ni, Co atau Fe dalam tungsten-tembaga dan bahan lain untuk mempromosikan tembaga tidak larut dalam fasa tungsten dibubarkan dalam fasa tembaga oleh membentuk fasa Y yang mengandungi unsur-unsur logam dalam fasa cair semasa sintering, dengan itu mengurangkan suhu sintering, masa sintering dipendekkan, dan sangat meningkatkan ketumpatan sintered.
3. Kaedah penyusupan; serbuk tungsten yang mula-mula dimampatkan menjadi briket, kemudian kalsit pada suhu dan untuk menyediakan rangka tungsten berliang dengan ketumpatan dan kekuatan tertentu, selepas logam lebur rendah untuk mencelupkan rangka tungsten tembaga cair, dengan demikian memperoleh aloi tembaga tungsten padat bahan. Mekanisme kaedah ini ialah apabila logam cecair membasahi substrat berliang, logam cair mengisi liang-liang kapilari kerangka tulang tungsten berliang di jurang sepanjang aliran zarah, untuk mendapatkan bahan padat. Walau bagaimanapun, analisis yang lebih mendalam menunjukkan bahawa teknologi sintered, aloi kuprum tembaga sintered yang sedia ada adalah satu siri masalah:
1) untuk ultrafine / nano-aloi serbuk sintering langsung, masa persediaan yang panjang (secara amnya) 50h), kapasiti pengeluaran kecil, yang telah terhad pengeluaran perindustrian; dan berkembang dengan ketara saiz bijirin selepas pensinteran fasa pepejal, dengan lain konvensional Selepas sintering kaedah yang sama saiz, mikrostruktur dan sintering fasa cecair yang lain juga sama; Di samping itu, kaedah ini juga mudah untuk memperkenalkan unsur-unsur kekotoran lain yang mempengaruhi prestasi produk akhir.
2) Pengaktifan kaedah pemintal fasa cecair pengaktifan untuk menambah sifat konduktiviti terma yang lebih rendah, kaedah ini memerlukan kekonduksian elektrik dan haba yang tinggi bahan-bahan mikroelektronik tidak menguntungkan.
3) Kaedah penyusupan dalam keperluan penyusupan perlu diproses untuk menghilangkan logam tembaga yang berlebihan, tetapi kaedah ini meningkatkan kos pemesinan seterusnya, mengurangkan hasil, dan tidak kondusif untuk penggunaan komponen bentuk kompleks.
Terutama disebabkan oleh kehadiran analisis seni terdahulu di atas setiap kaedah di atas adalah bahawa banyak kecacatan walaupun tungsten dan tembaga mempunyai kebolehdaya yang baik, tetapi disebabkan oleh perbezaan yang signifikan antara kedua-dua sifat fizikal, dan oleh itu secara langsung disinter dalam konvensional kes, walaupun fasa cair sintering, adalah mustahil untuk mendapatkan secara langsung produk sintered berkepekatan tinggi. Oleh itu, bagaimana untuk menggunakan kaedah yang sesuai berdasarkan pengaktifan unsur-unsur tanpa menambah ketumpatan berketumpatan tinggi dan dua fasa aloi tembaga tungsten, dan kecekapan pengeluaran yang tinggi, mengelakkan langkah-langkah pemprosesan yang berikutnya, adalah kunci untuk mengatasi kekurangan daripada seni terdahulu Satu masalah teknikal adalah penyediaan teknisi aloi tembaga tungsten yang diselesaikan.

Masalah teknikal sintering tembaga tungsten tembaga harus dipecahkan adalah untuk mengatasi teknologi aloi kuprum tungsten yang sedia ada, masa penyediaan masa ultrafine / nano-aloi serbuk sintering kaedah langsung, kapasiti pengeluaran kecil, produk tidak sangat baik mikrostruktur dan pengenalan Mudah kekotoran menjejaskan prestasi produk; atau pengaktifan kaedah pemintal fasa cecair penggerak dapat mengurangkan sifat konduktif termal yang ditambah bahan, tidak sesuai untuk keperluan kekonduksian elektrik dan haba yang tinggi dari bahan mikroelektronik; atau selepas kaedah penyusupan memerlukan kos pemesinan, hasil yang lebih rendah, tidak kondusif untuk menggunakan bahagian yang kompleks seperti kecacatan bentuk, dengan syarat kaedah sintering lembaran tungsten-tembaga.

kaedah tembaga tungsten tembaga sintering Case

kaedah tembaga tungsten tembaga sintering ciptaan ini, yang terdiri daripada langkah-langkah: atmosfera hidrogen, gelung mentari tungsten-tembaga mentah 0. ketebalan 4mm 2. Omm sintering fasa cecair berterusan boleh menolak bot; yang, fasa cair berterusan keadaan sintering menolak bot dalam menolak laju bot adalah 0. 15cm / min a 0. 5cm / min; suhu sintering 1250 ℃ 15500C; waktu pegangan 1 4 jam.
Dalam rekacipta ini, di mana ketebalan 0. 4mm a 2. Lembaran mentah aloi tembaga tungsten Omm boleh disediakan mengikut kaedah konvensional dalam seni, secara amnya membentuk atau kaedah penekanan isostatik yang sejuk, juga tersedia secara komersil. Untuk penemuan ini, 0.4 dua puluh satu 2. Ketebalan pilihan, penemuan telah mendapati bahawa sejumlah besar kajian percubaan, dalam skop pilihan khusus ini, aloi digunakan untuk menyediakan lembaran mentah lembaran aloi tembaga tungsten, dengan kaedah sintering Keadaan lain sangat kondusif untuk menunaikan penyebaran fasa tembaga dan pensinteran liang dan secara langsung memudahkan prosedur pemprosesan berikutnya kaedah sintering. Antaranya, kandungan setiap komponen yang berorientasikan komponen anting tembaga tungsten konvensional tungsten dan kandungan tembaga tungsten logam aloi lata mentah dijelaskan, umumnya kandungan tungsten 50wt% 90wt; kandungan tembaga l0wt% ~ 50wt%.
Rekaan ini, suasana hidrogen dalam proses sintering ciptaan, pengurangan hidrogen tungsten dan tembaga boleh dioksidakan, kawasan permukaan tembaga tungsten dalam kedua-dua fasa boleh ditingkatkan, untuk memudahkan gabungan dua tungsten-tembaga -phase.
Ciptaan ini, fasa cecair berterusan yang sintering dalam seni menolak operasi biasa bot, biasanya ingot aloi di dalam relau suhu yang tinggi terus menolak fasa cair bot sintering, khusus untuk ciptaan sekarang, ciptaan ini khususnya disukai dikombinasikan dengan spesifik syarat, fasa cecair berterusan sintering tolak bot untuk membuat aloi tembaga tungsten tembaga papak lebur fasa depan ke belakang sejak, fasa tembaga cair pertama dapat sepenuhnya menembusi rangka tungsten, ventilasi ekzos yang lebih baik, untuk meningkatkan ketumpatan produk sinter.
Di mana fasa cair sintering berterusan menolak suhu sintering kapal 1250 ℃ 15500C, apabila tembaga mentah tungsten kuprum tembaga dalam julat suhu ini untuk sintering fasa cecair suhu tinggi, suhu yang lebih baik adalah sangat berfaedah untuk mengurangkan sudut membasahkan tembaga tungsten dua fasa, supaya kedua-dua fasa tembaga tungsten sama rata, dan meningkatkan kepadatan sintering.

Sebarang maklumbalas atau pertanyaan mengenai produk tungsten tembaga aloi sila hubungi kami:
E-mel: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797

Maklumat lanjut： tungsten tembaga aloi tembaga tungsten