钨铜圆盘
1.什么是钨铜圆盘？
钨铜圆盘（Tungsten Copper Disc）是由钨（W）和铜（Cu）复合制成的圆片状零件，兼具钨的高熔点、低热膨胀系数与铜的良好导电导热性能。钨铜圆盘通常采用粉末冶金工艺制造，先制备多孔钨骨架，再通过铜熔渗形成致密的复合材料，最后经过切削、磨削等加工达到所需尺寸和表面精度。圆盘的直径、厚度和材料配比可根据使用条件调整，适用于电气接触、电火花加工及功率电子器件散热等场景。
2.中钨智造钨铜圆盘的特点
（1）导电散热，传输稳定：铜含量会影响材料的导电和导热性能。例如，常见CuW50的典型导电率约为54%IACS，CuW80约为34%IACS，具体数值会因材料标准及制造工艺有所不同。
（2）耐受电弧，降低烧损：钨的高熔点有助于材料抵抗电弧产生的局部高温，因此钨铜圆盘可用于部分开关触头和放电电极。
（3）热膨胀可调，装配适配：钨铜比例会影响材料的热膨胀系数，选择合适的配比有助于控制温度变化引起的尺寸变化，并改善与相邻材料的热膨胀匹配。
（4）圆形端面，便于接触：平整的圆形端面适合面接触、端面导电和热量传递，可加工成圆形触头、端面电极及导热基板等零件。
3.中钨智造钨铜圆盘的应用
（1）电力电气：用于高压断路器、真空开关中的触头及电弧防护部件，提高触头耐电弧烧蚀能力，减少电弧作用造成的材料损耗。
（2）电子封装与散热：用于功率半导体、激光器及射频模块的封装底板和散热基板，降低封装材料与芯片或陶瓷基板之间的热膨胀差异，并及时传导器件产生的热量。
（3）电阻焊接：用于电阻点焊、滚焊及对焊设备中的圆盘电极、滚焊轮和电极嵌件，减少电极烧损和热变形，保持焊接过程的稳定性。
（4）电火花加工：用作模具、硬质合金及聚晶金刚石（Polycrystalline Diamond，PCD）加工所需的电极坯料，降低电极损耗，改善加工精度和表面质量。
（5）特种高温设备：用于部分特殊高温部件的钨铜材料坯料，满足高热负荷条件下的耐热与散热需求，具体用途需结合零件结构及冷却方式确定。
4.中钨智造钨铜圆盘的规格
（1）材料配比：钨含量50%～90%，铜含量10%～50%，常见为W50Cu50、W60Cu40、W70Cu30、W75Cu25、W80Cu20、W90Cu10
（2）密度：约11.85～16.75g/cm³，随W含量增加而提高
（3）导电率：约27%～54%IACS，随材料配比变化
（4）尺寸及尺寸公差：根据客户需求定制
中钨智造（CTIA GROUP）深耕钨铜合金制造领域近30年，可结合钨铜圆盘的材料配比、直径、厚度、尺寸公差及端面精度，提供定制设计与加工解决方案，满足高压开关触头、电阻焊圆盘电极、电火花加工电极及功率电子封装散热基板等零件的加工需求。
如有任何钨铜产品的设计、生产、需求、询价等问题，请联系制造商：中钨智造（厦门）科技有限公司
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