钨铜片
1. 什么是钨铜片？
钨铜片（Tungsten Copper Sheet），也称铜钨片（Copper Tungsten Sheet），是一种以钨（W）和铜（Cu）为主要成分、采用粉末冶金工艺制成的复合材料。由于钨与铜互不相溶，材料并非传统意义上的固溶体合金，而是由钨相和铜相构成的伪合金。中钨智造采用钨粉压制、钨骨架烧结和铜熔渗等工艺，使铜填充多孔钨骨架的孔隙，形成致密的复合结构。钨相赋予材料高熔点、高硬度、耐高温和耐电弧烧蚀等特性，铜相则提供良好的导电性和导热性。凭借两种金属的性能互补，中钨智造钨铜片兼具良好的导电导热性能、耐电弧烧蚀能力、较高的强度和可调的热膨胀系数，适用于电气触头、电子封装、散热部件及高温工业零件。
2.中钨智造钨铜片的特点
（1）耐电弧烧蚀：钨的高熔点和耐高温特性使钨铜片能够承受电弧作用，适用于中高压开关、断路器等设备的电弧触头及相关部件。
（2）导电性能良好：铜含量影响材料的导电能力。常见钨铜材料的导电率约为27%～54%IACS，可根据电流负荷和耐电弧要求选择合适的材料组成。
（3）导热性能良好：钨铜材料的热导率约为140～290W/(m·K)，有助于传导电子器件和电气部件产生的热量，适用于热沉、电子封装基板及热控片材。
（4）热膨胀系数可调：常见钨铜材料的热膨胀系数约为6.4～13.3×10⁻⁶/K（室温至800℃，随材料组成变化），适用于对热膨胀匹配和尺寸稳定性有要求的电子封装及精密部件。
（5）硬度与强度较高：常见钨铜材料的硬度约为100～280HB，部分材料的抗弯强度可达到790～1160MPa。具体数值取决于材料组成和制造工艺。
（6）材料组成可定制：中钨智造可结合产品的导电、导热、耐电弧烧蚀、热膨胀及机械性能要求，选择合适的钨铜材料配比与加工方案。
3.中钨智造钨铜片的应用
（1）电力电气：用于中高压开关、断路器和真空开关设备的触头及电弧触头部件。钨铜片可按零件图纸进行切割和精密加工，满足导电与耐电弧烧蚀要求。
（2）电子封装与散热：用于电子封装基板、热沉片和热控板等片状部件，利用可调的热膨胀特性及导热性能，满足电子元件的散热和热膨胀匹配需求。
（3）高功率电子器件：用于微波、激光、射频和光通信设备中的封装基板及散热部件，帮助传导器件运行过程中产生的热量。
（4）电加工与焊接：可加工成电火花加工电极、电阻焊电极及相关导电部件，具体材料和结构根据加工方式、电流条件及使用环境确定。
（5）航空航天：用于部分对导热性能、耐高温性能和热膨胀控制有要求的片状零件及功能部件，具体选材需结合工作温度、热负荷和结构要求。
4.中钨智造钨铜片的规格
（1）材料配比：W50Cu50、W55Cu45、W60Cu40、W65Cu35、W70Cu30、W75Cu25、W80Cu20、W85Cu15、W90Cu10、W93Cu7
（2）尺寸：长度10～1500mm，宽度10～500mm，厚度0.1～50mm，可定制
（3）加工方式：切割、铣削、磨削、钻孔等
（4）尺寸精度：公差按客户需求定制
中钨智造（CTIA GROUP）深耕钨铜合金制造领域近30年，拥有丰富的粉末冶金和精密加工经验，掌握液相烧结、铜熔渗及精密加工等工艺，可根据不同应用对导电导热性能、耐电弧烧蚀性能、热膨胀系数及尺寸精度的要求，提供钨铜片的材料选型、结构设计、规格定制与精密加工服务，为电力电气、电子封装及航空航天等领域提供合适的钨铜材料解决方案。
如有任何钨铜产品的设计、生产、需求、询价等问题，请联系制造商：中钨智造（厦门）科技有限公司
联系电话：0592 5129696 / 0592 5129595
微信：
