Вольфрам Мідний порошок надтонкого Повністю Щільні Закон

З відмінною теплової та електричної behaviorm, високу міцність і твердість, W-Cu композити широко використовуються в області електричних матеріалів, електрон, боєприпас промисловості і космічних польотів. Поряд з подальшим прогресом на електронний промисловий, необхідність високої продуктивності W-Cu композиту більш і кобилу терміново.
Проте, через взаємну нерастворимости між W і Cu, що важко отримати ущільнені композитів W-Cu традиційними методами. У цій дисертації, Salgel і сушка розпиленням використовують для отримання ультрадисперсних W-Cu композиційних порошків. А потім виробляють W / Cu композитний матеріал за допомогою пресування і порошок для ін'єкцій методом лиття спікання. Порошок і спечений композит були вивчені за допомогою РЕМ, EDX, хімічний склад і Lsser інструмент для теплопровідності і обговорення garameters, які можуть вплинути на пристойності і мікроструктура W / Cu композитів, такі основні результати можуть бути отримані ,

По-перше, вольфраму мідний найтонший порошок повністю щільний акт є серія W / Cu ультрадисперсних композиційних порошків були синтезовані золь-розпилювального сушіння, прожарювання і подальшого процесу відновлення водню з реакцією паравольфрамат амонію і нітрату міді. За допомогою порівняльного аналізу, краще ремесло: нітрат міді 5,448, паравольфрамат амонію 18.38g, 3,50 г лимонної кислоти, деіонізірованная вода 30m1, а потім змішати їх під 90 ℃ в хімічному стакані, поки не зміниться в гель, а потім висушити його за допомогою розпилювальної сушки вежа, зібрана потужність попередника прокаливают при 600 ℃ з піччю в повітрі, а також зниження його під 800 ℃ нарешті. Морфологія порошку на скануючому електронному мікроскопі, виявили, що порошок має такі характеристики: його форма присутня сферичний; діаметр частинок перебували під Люм; W- і Cu фаза розподіляється рівномірно.

По-друге, порошок серії були викладені на зелені частини мікро-ізостатичного преса, а потім спекают при різній температурі. Щільність спечених прессовок вимірювали за допомогою методу Архімеда, мікроструктура спеченной маси спостерігалося за допомогою скануючої електронної micrascope (SEM). Фізичні та електричні властивості O, отримані композити W-Cu були одягнені також протестували. Було встановлено, що: Максимальний тиск формування порошків »є 350Mpa; найкраща температура спікання: W-10Cu становить 1350 ℃, W-15Cu 1350 ℃, W-20Cu становить 1200 ℃, W-25Cu становить 1200 ℃, W-30Cu становить 1150 ℃, W-60Cu становить 1120 ℃, відносна щільність досягають майже 99%, а
W частинки і Cu фаза розподіляється рівномірно в частинах; Електрична провідність thesintered тел збільшилася з вмістом міді і відносним збільшенням щільності, але твердість по Роквеллу спечених зменшених з вмістом міді.

По-третє, для розробки компонентів управління температурним режимом W-Cu в складних формах, MIM процес був протестований з використанням композитного порошку W-10Cu ультратонку. Поганий сипучості порошку призводить до закону критичного навантаження твердої, як 47 об.% С 2in .м крутного моменту для MIM сировини. Проте, на основі експериментів сировину з твердої завантаження 45 об.%, Були успішно виконані і ніяких дефектів не виявлено в нагнітальних і dehinding стадіях, а найкраща спечений температура 1400 ℃, відносна щільність спечених деталей досягає 99% і немає Cu видавлюють на поверхні деталей при спіканні.

І, нарешті, були вивчені термічні властивості, електропровідність, твердість по Роквеллу і мікроструктура форми пресування деталей, мім частини і інфільтрації частин Cu. Було встановлено, що: відносна щільність деталей MIM (99,3%) є послід більше, ніж прес-форма притискних частин (98,9%) .Microstructures з частин MIM з використанням W-10Cu ультрадисперсного порошку композиту більш однорідні, ніж у прес-форми пресування частини та Cu проникали частини. Через більш однорідною мікроструктури і тонкої зерна синус, теплових, механічних і електричних властивостей частин W-l0Cu MIM близькі або краще, ніж ті, зроблені Cu інфільтрації.